Nomura prevé una escasez histórica de chips a finales de 2026

Nomura prevé una escasez histórica de chips a finales de 2026 debido a cuellos de botella en componentes clave.

2 de julio del 2026 a las 4:36 am PDT

RAM-ageddon: La crisis de memoria por IA que asfixia a la industria

La crisis de abasto por la IA dispara el precio de la memoria DRAM hasta 800% y ahoga a pequeños fabricantes.

29 de junio del 2026 a las 12:50 pm PDT

Chips de memoria subirán hasta 50% por la demanda de IA

Los chips de memoria subirán hasta 50% en 2026 por la demanda de IA, encareciendo computadoras y celulares.

29 de junio del 2026 a las 3:19 am PDT

IBM presenta el primer chip de menos de un nanómetro

IBM rompe la barrera del nanómetro con NanoStack, un chip de 0.7 nm y 100,000 millones de transistores.

25 de junio del 2026 a las 10:48 am PDT

Samsung destina la mitad de su producción a chips HBM4

Samsung destina el 50% de su capacidad de chips HBM a la nueva generación HBM4 para competir contra SK Hynix.

24 de junio del 2026 a las 9:50 am PDT

Escasez por IA dispara precios de la memoria retro DDR2

La escasez de chips por la IA arrastra a la memoria retro: el precio de DDR2 sube hasta 60% por falta de abasto.

23 de junio del 2026 a las 10:23 pm PDT

SK Hynix marca récord tras enviar sus nuevos chips HBM4E

SK Hynix alcanza máximo histórico tras enviar muestras de sus nuevos chips HBM4E de 12 capas para IA.

19 de junio del 2026 a las 4:03 am PDT

Samsung presenta el primer transistor apilado en 3D de 42 nm

Samsung presenta el primer transistor 3D de 42 nm, duplicando la densidad y eficiencia en chips para IA.

17 de junio del 2026 a las 5:29 am PDT

Samsung crea el primer transistor 3D apilado de 42 nm

Samsung presenta el primer transistor 3D apilado de 42 nm para acelerar la IA y el cómputo de alto rendimiento.

17 de junio del 2026 a las 4:27 am PDT

El chip Kirin 9030 de SMIC iguala la densidad de 7nm de TSMC

El análisis del Kirin 9030 Pro revela cómo SMIC iguala densidades de 7nm de TSMC sin usar litografía EUV.

16 de junio del 2026 a las 1:24 am PDT

ASML, TSMC e Imec logran transistores 2D en obleas de 300 mm

ASML, TSMC e Imec logran fabricar transistores 2D en obleas de 300 mm usando litografía EUV por primera vez.

15 de junio del 2026 a las 3:00 pm PDT

Ventas mundiales de chips suben 11% por demanda de IA

Ventas de chips suben 11% en abril de 2026 impulsadas por la alta demanda de hardware para IA.

5 de junio del 2026 a las 7:51 pm PDT

El boom de la IA empuja ingresos récord de DRAM a 97,000 mdd

Los ingresos de DRAM imponen récord de 97,000 mdd en 2026 gracias a la demanda de IA para centros de datos.

2 de junio del 2026 a las 8:24 am PDT

TSMC subirá el precio de sus chips de 3 nm hasta un 15% por la fiebre de la IA

TSMC subirá hasta 15% el precio de sus chips de 3 nm debido a la alta demanda de hardware para inteligencia artificial.

27 de mayo del 2026 a las 6:25 am PDT

Vivo lanza celular Y600 Turbo con batería de 9,020 mAh

Vivo lanza el Y600 Turbo en China con batería de 9,020 mAh y procesador Snapdragon 7s Gen 4.

25 de mayo del 2026 a las 5:42 am PDT

Wingtech demanda a Nexperia por 1,180 mdd en un tribunal chino

Wingtech demanda a Nexperia por 1,180 mdd en China, escalando la disputa por el control de la fabricante de chips.

22 de mayo del 2026 a las 9:21 am PDT

AMD inicia la producción del primer chip de servidor de 2nm

AMD inicia la producción de Venice, el primer procesador de servidor de 2nm con TSMC para impulsar la IA.

21 de mayo del 2026 a las 3:16 am PDT

Sony y TSMC fabricarán sensores para IA en Japón

Sony y TSMC firman alianza para fabricar sensores de imagen con IA en Japón, impulsados por un subsidio de 378 millones de dólares.

8 de mayo del 2026 a las 4:22 pm PDT

La guerra de Irán paraliza el suministro y encarece hasta 40% el precio del hardware global

El conflicto en Medio Oriente detuvo la producción global de resina PPE, disparando los precios de hardware y componentes electrónicos.

27 de abril del 2026 a las 2:53 am PDT

TSMC prepara procesadores sub-1 nm para 2029 con Apple como cliente principal

TSMC iniciará la producción de prueba de sus chips sub-1 nm (A10) en 2029. Apple se perfila como el cliente principal para esta tecnología.

17 de abril del 2026 a las 6:28 am PDT

Récord exportador en Corea del Sur por crisis en Irán

Exportaciones de Corea del Sur alcanzan récord por compras de pánico de semiconductores ante el conflicto en Irán.

1 de abril del 2026 a las 3:03 am PDT

B&O cierra su centenario con bocinas de 480,000 euros

Bang & Olufsen lanza las ediciones limitadas Monarch y Zenith de la Beolab 90 por su centenario, con un precio de 480,000 euros.

31 de marzo del 2026 a las 9:23 pm PDT

Intel Core 3 304: Filtración revela un salto del 86% en rendimiento para laptops económicas

Un benchmark filtrado revela que el procesador Intel Core 3 304 Wildcat Lake duplica el rendimiento para laptops económicas.

26 de marzo del 2026 a las 4:41 pm PDT

NVIDIA premia los chips GaN de Innoscience en GTC 2026

NVIDIA reconoce a Innoscience en GTC 2026 por su tecnología GaN, vital para dar energía a centros de datos a 800 VDC.

19 de marzo del 2026 a las 3:04 am PDT

Imec recibe máquina ASML de $400 MDD; hay menos de 10

El centro belga imec instaló la TWINSCAN EXE:5200 de ASML, una máquina de litografía de 400 MDD clave para los chips de IA.

18 de marzo del 2026 a las 9:13 pm PDT

Defecto oculto en pantallas OLED acorta su vida

Ingenieros descubren puntos calientes a nanoescala en pantallas OLED que concentran el estrés eléctrico y reducen su vida útil.

18 de marzo del 2026 a las 1:36 pm PDT

Activo Scoop: Audífonos de 5 drivers por $80 dólares

Activo lanza los audífonos in-ear Scoop con 5 drivers y conectores intercambiables por solo 80 dólares.

17 de marzo del 2026 a las 9:57 pm PDT

Escasez de chips de memoria encarece el hardware

La demanda de centros de datos IA y el conflicto en Qatar disparan los precios de chips de memoria y el hardware.

17 de marzo del 2026 a las 1:11 pm PDT

POET y LITEON crearán módulos ópticos para data centers de IA

POET Technologies y LITEON se alían en OFC 2026 para fabricar módulos ópticos destinados a centros de datos de IA.

16 de marzo del 2026 a las 11:43 am PDT

Anker Liberty 5 Pro: Audífonos con IA y estuche táctil

Anker prepara los audífonos Soundcore Liberty 5 Pro y Pro Max con el chip de IA Anker Thus y estuches con pantalla táctil.

15 de marzo del 2026 a las 9:48 am PDT

Buchardt Audio lanza preventa de sus bocinas S400 MK3

Buchardt Audio abre la preventa de las bocinas S400 MK3 por €2,300. Conoce sus mejoras técnicas, precio y fecha de lanzamiento.

13 de marzo del 2026 a las 10:05 pm PDT

Samsung Micro RGB TV logra certificaciones de salud visual

Samsung obtiene certificaciones VDE para su Micro RGB TV por cuidado visual y ritmo circadiano. Conoce los detalles.

13 de marzo del 2026 a las 6:18 am PDT

Adtran crea módulo de 800Gbit/s para data centers IA

Adtran lanza LiteWave800, un módulo de 800Gbit/s con un consumo de 0.8W diseñado para eficientar los data centers de IA.

11 de marzo del 2026 a las 1:06 am PDT

NXP lanza i.MX 93W: primer chip que fusiona IA y Wi-Fi

NXP presentó el i.MX 93W, el primer chip que combina IA y conectividad inalámbrica para potenciar la IA física.

10 de marzo del 2026 a las 11:50 am PDT

AMD lanza chips Ryzen AI P100 de 12 núcleos para Edge AI

AMD lanza variantes de 8 y 12 núcleos de sus procesadores Ryzen AI Embedded P100, ofreciendo hasta 80 TOPS para robótica industrial y Edge AI.

10 de marzo del 2026 a las 12:50 am PDT

Nordic lanza chips Bluetooth LE para IoT económico

Nordic presenta los chips nRF54LS05A y nRF54LS05B, procesadores Bluetooth LE para hardware IoT económico.

9 de marzo del 2026 a las 10:40 pm PDT