✨︎ Resumen (TL;DR):
- El costo de los contratos de la vieja memoria DDR2 aumentó hasta un 60% debido al desvío de recursos de producción hacia chips de inteligencia artificial.
- Los fabricantes de hardware están degradando sus diseños para usar tecnologías antiguas como única opción para asegurar suministro.
- Se anticipa un encarecimiento de hasta 20% en celulares, tabletas y computadoras personales hacia finales de año.
La histórica escasez de semiconductores impulsada por el auge de la inteligencia artificial alcanzó a las tecnologías más antiguas de la industria. Los precios de los contratos de memoria DDR2 aumentaron entre 55% y 60% durante el segundo trimestre de 2026 debido a que los fabricantes de hardware comenzaron a degradar sus diseños para asegurar componentes básicos, ante el acaparamiento de las obleas de silicio por parte de los gigantes tecnológicos para crear memoria de alta velocidad.
DDR2 es un estándar de memoria de acceso aleatorio (DRAM) lanzado en 2003 que hoy en día se sigue produciendo para dispositivos de bajo costo y sistemas heredados.
La firma taiwanesa de análisis de mercado TrendForce advirtió que la situación empeorará en el tercer trimestre de 2026, periodo para el cual proyecta un incremento adicional de entre 35% y 40% en el costo de este componente de almacenamiento.
Esta crisis es el resultado directo de un reajuste drástico en la producción global de semiconductores. Gigantes como Samsung, SK Hynix y Micron reasignaron su capacidad de fabricación de obleas de silicio hacia la tecnología de memoria de banda ancha (HBM) utilizada en centros de datos de IA, donde los márgenes de ganancia superan el 70%.
Como consecuencia, la disponibilidad de la memoria de acceso aleatorio dinámica (DRAM) estándar y de generaciones previas colapsó. Ante la desesperación de conseguir componentes, algunos desarrolladores de hardware están reemplazando sus diseños de DDR4 con DDR3, mientras que otros bajan un peldaño más y adoptan la vieja tecnología DDR2.
El impacto directo en el bolsillo del consumidor
La escasez no tardará en trasladarse a los consumidores finales. La consultora IDC proyectó que los precios de smartphones, computadoras personales y tabletas podrían registrar incrementos de entre 10% y 20% para finales de 2026.
La alarma llegó a niveles gubernamentales. A principios de junio, un grupo de asociaciones comerciales en Estados Unidos que representa a fabricantes de autos, minoristas y creadores de dispositivos médicos envió una carta a los departamentos del Tesoro y de Comercio de ese país. En el documento alertaron que “un desequilibrio urgente en el mercado de chips de memoria podría provocar aumentos de precios significativos y sostenidos a corto plazo para los hogares estadounidenses”.
El propio CEO de Apple, Tim Cook, reconoció la gravedad del asunto el pasado 17 de junio al declarar al diario The Wall Street Journal que los incrementos de precios en los dispositivos de la empresa eran “necesarios” para responder al encarecimiento de la memoria y el almacenamiento.
Un desabasto de DRAM que amenaza con durar años
Samsung ya adelantó que la brecha entre la oferta y la demanda se ensanchará conforme nos acerquemos a 2027.
“El déficit de suministro en comparación con la demanda para 2027 se prevé que aumente aún más que en 2026”, advirtió Kim Jaejune, jefe de la división de memoria de Samsung, según reportes recopilados por Nikkei Asia. La empresa surcoreana reconoció que su tasa de cumplimiento de pedidos cayó a mínimos históricos y que algunos clientes corporativos ya aseguran inventarios para 2027.
La industria de las computadoras portátiles es una de las más golpeadas. Firmas como Dell y Lenovo enfrentan una fuerte presión para reducir la cantidad de memoria en sus laptops de gama media. Equipos que antes venían equipados con 16GB de RAM ahora se comercializarán con solo 8GB.
De acuerdo con KB Securities, la tasa general de cumplimiento de pedidos de DRAM ronda actualmente un 60%, desplomándose por debajo de 50% en el sector de memoria para servidores.
La raíz de este cuello de botella reside en que la fabricación de memoria HBM requiere aproximadamente tres veces más capacidad de oblea de silicio por gigabyte en comparación con la DRAM convencional, según reveló un ejecutivo de Micron. Para colmo de males, la nueva planta P4 de Samsung en Pyeongtaek no iniciará operaciones antes de 2027, y algunos proveedores advierten que el desabasto se prolongará hasta por cinco años.
“Lo que estamos observando no es simplemente una presión temporal, sino una disrupción tipo tsunami que surge de la cadena de suministro de memoria, con consecuencias que afectan a todo el sector de la electrónica de consumo”, alertó Francisco Jeronimo, director de investigación de dispositivos móviles en IDC.
