✨︎ Resumen (TL;DR):
- El sistema de IA a escala de rack Kyber NVL144 de Nvidia se retrasa más de 12 meses, posponiendo su lanzamiento hasta 2028.
- Los problemas de manufactura en la placa de circuito de 78 capas y fallas en el empaque de TSMC para los chips Rubin Ultra obligaron a rediseñar el hardware.
- Este contratiempo técnico beneficia a competidores directos como AMD y Google en el mercado de centros de datos de hiperescala.
Nvidia retrasó el lanzamiento de su sistema de IA a escala de rack de última generación, Kyber NVL144, hasta el año 2028. Este retraso de más de 12 meses ocurre apenas tres meses después de que el CEO Jensen Huang presentara la arquitectura en el evento GTC 2026, debido a complicaciones severas en la manufactura de sus componentes clave.
Kyber NVL144 es un sistema de IA a escala de rack que integra capacidades avanzadas de procesamiento gráfico y conectividad de ultra alta velocidad para centros de datos.
El retraso se concentra en la placa de circuito impreso intermedia (PCB), componente que Nvidia define como un “backplane ortogonal”. Se trata de una tarjeta de circuito de ultra alta densidad de 78 capas, construida mediante la laminación de tres placas de 26 capas con laminados de cobre grado M9 y materiales híbridos de PTFE. La firma de investigación de semiconductores SemiAnalysis reportó que los desafíos de producción siguen sin resolverse, ya que esta pieza representa el límite actual de la capacidad de fabricación de PCBs.
El rediseño forzado de Rubin Ultra
Este revés se suma a otro golpe en la estrategia de la compañía de hardware. A finales de junio de 2026, SemiAnalysis informó que la versión de cuatro matrices de procesamiento (compute dies) de Rubin Ultra fue cancelada. Este GPU estaba destinado a alimentar el rack Kyber, pero el diseño original, que incluía cuatro matrices de cómputo y 16 pilas de memoria HBM4E en un solo interconector CoWoS-L de TSMC, sufrió deformaciones en el sustrato que hicieron inviable su producción en masa.
El chip Rubin Ultra sobrevivirá únicamente en una versión reducida de dos matrices. Este ajuste reduce a la mitad el rendimiento de cómputo y el ancho de banda de memoria prometidos originalmente durante el GTC. La tecnología de empaque con paneles de vidrio de TSMC, que solucionaría la deformación del sustrato, no llegará a producción comercial sino hasta finales de 2028.
Riesgos en cadena y competencia
SemiAnalysis también advirtió sobre los riesgos del sistema NVL576, una infraestructura más grande que conecta ocho racks Kyber mediante ópticas coempaquetadas. La firma señaló que este sistema es “probable que se retrase o se limite a una producción de lotes pequeños debido a los desafíos actuales de CPO” (ópticas coempaquetadas).
La noticia encendió las alarmas en el mercado financiero. Las acciones de chips en Asia ya sufrían presiones por una venta masiva de acciones tecnológicas a finales de junio, periodo en el que el índice de semiconductores de Filadelfia registró su peor caída semanal desde marzo de 2025. Analistas financieros sugieren que esta demora abre una ventana de oportunidad crucial para AMD y Google, cuyos chips TPU personalizados compiten directamente por los contratos de centros de datos de hiperescala.
Hasta el momento, Nvidia no ha emitido declaraciones públicas respecto a los reportes de retrasos ni sobre el rediseño de Rubin Ultra.
