✨︎ Resumen (TL;DR):
- Huawei desarrolló la tecnología Die-on-Board para fabricar unidades SSD de 122 TB sin depender de chips extranjeros.
- Este método de empaquetado directo sobre placa mejora la densidad de almacenamiento en un 33%.
- Los componentes ya operan en el sistema OceanStor Pacific 9926, ofreciendo hasta 4 PB por chasis.
Huawei diseñó un disco de estado sólido (SSD) de 122 TB utilizando una tecnología propia de empaquetado para evadir las restricciones comerciales de Estados Unidos, las cuales le impiden comprar chips de memoria de última generación.
Die-on-Board es una tecnología de empaquetado a nivel de oblea que monta los chips de memoria NAND directamente sobre una placa de circuito impreso, eliminando la necesidad de recurrir a los formatos tradicionales de apilamiento como TSOP o BGA.
Debido a las sanciones impuestas por el gobierno estadounidense, vigentes desde 2019 y endurecidas durante 2025 y 2026, la empresa asiática no puede adquirir memorias 3D NAND de más de 100 capas producidas por líderes del sector como Samsung o Micron. En respuesta, los ingenieros de la compañía se concentraron en la innovación a nivel de hardware local para cerrar la brecha de densidad de almacenamiento utilizando componentes nacionales disponibles.
La presentación de esta alternativa tecnológica ocurrió durante el evento ID Forum 2026 de Huawei en París. Con este enfoque de ingeniería, la firma asiática logra capacidades altamente competitivas para el sector empresarial sin depender de las arquitecturas extranjeras prohibidas.
OceanStor Pacific 9926 y el almacenamiento masivo
Esta tecnología ya se encuentra activa en el mercado a través del sistema de almacenamiento OceanStor Pacific 9926. Este equipo integra unidades de estado sólido OceanDisk QLC PCIe Gen4 en configuraciones de 61.44 TB y 122.88 TB.
Gracias a este diseño de alta densidad, el chasis de la computadora de almacenamiento puede albergar 36 ranuras de disco en apenas dos unidades de rack (2U), lo que permite proveer una capacidad total de hasta 4 PB por unidad de almacenamiento.
Adicionalmente, Huawei planea lanzar una versión de 245 TB bajo el modelo LC 560 AI SSD, el cual utiliza un proceso de apilamiento de 36 capas y alcanza una velocidad de lectura de 14.7 GB/s. Con este desarrollo, la firma china compite en un sector donde Micron comenzó a distribuir este mismo mes su propio SSD 6600 ION de 245 TB.
Huawei continúa buscando alternativas técnicas frente al bloqueo de Washington, demostrando cómo el desarrollo de tecnologías locales puede mitigar el impacto de las sanciones comerciales de los mercados occidentales.
