✨︎ Resumen (TL;DR):
- Google planea usar a Samsung para fabricar parte de su próxima generación de chips de Inteligencia Artificial (TPU v10).
- TSMC producirá el componente principal a 1.4 nm, mientras Samsung fabricará el bloque de memoria a 2 nm.
- Los envíos combinados de estos procesadores superarán los 5 millones de unidades para 2028.
Google está en conversaciones con Samsung Electronics para fabricar componentes de su próxima unidad de procesamiento, cuyo nombre clave es “Icefish”. Una Unidad de Procesamiento Tensorial (TPU) es un acelerador de hardware diseñado a medida que ejecuta y procesa modelos masivos de machine learning. El movimiento busca diversificar la cadena de suministro ante la escasez de capacidad técnica en TSMC, reportó el miércoles The Information.
Bajo el esquema propuesto, la producción del hardware conocido internamente como TPU v10 se dividirá en dos frentes y comenzará su fase masiva cerca de 2028. MediaTek también participa en el codiseño del procesador.
TSMC fabricará el componente de mayor exigencia computacional utilizando su proceso avanzado de 1.4 nanómetros. Por su parte, Samsung se encargará del bloque de memoria de entrada y salida apoyándose en su tecnología de 2 nanómetros.
El trato marca un punto de inflexión para la división de fundición de Samsung, la cual arrastra problemas comerciales para captar grandes órdenes. La empresa invirtió agresivamente en su tecnología de compuerta perimetral (GAA) a 2 nm en sus instalaciones de Taylor, Texas, y anunció un récord de 110 billones de wones en expansión de capacidad e investigación para 2026.
Recientemente, Google retiró a Samsung la producción de los procesadores del smartphone Pixel (Tensor G5) para dársela a TSMC, una decisión que, según los reportes, fue un “shock” para la compañía surcoreana. Capturar el volumen de manufactura de las nuevas TPUs mitigaría esa pérdida económica.
Demanda extrema obliga al modelo multifábrica
La estrategia operativa de Google no se limita a fabricantes asiáticos, ya que el corporativo debe asegurar el flujo de silicio en medio de una ola de inversiones récord en centros de datos.
Los detalles clave del mapa de hardware de Alphabet muestran la diversificación:
- En abril, durante el evento Google Cloud Next, la empresa presentó los chips de octava generación: TPU 8t para entrenamiento y TPU 8i para inferencia.
- Intel tiene el encargo de procesar más de 3 millones de TPUs para 2028, aunque analistas de JPMorgan proyectan que su rol se limitará al empaquetado avanzado de componentes.
- La firma Counterpoint Research estima que los envíos totales de TPU rondarán los 5 millones de unidades para 2028, lo que representa un crecimiento diez veces mayor frente a los niveles de 2026.
La dependencia absoluta de los nodos de TSMC dejó de ser viable para los gigantes de la nube. Distribuir la fabricación de transistores entre múltiples aliados corporativos es la única vía para sostener el procesamiento paralelo que exige la industria del software y la inteligencia artificial.
