Samsung envía sus primeras memorias HBM4E para IA

Samsung envía sus primeras memorias HBM4E para IA

Samsung adelanta su calendario y envía las primeras muestras de su memoria HBM4E de 12 capas para inteligencia artificial.

Por Humberto Toledo el 29 mayo, 2026 a las 03:37 PDT

✨︎ Resumen (TL;DR):

  • Samsung Electronics comenzó a enviar muestras de su memoria HBM4E de 12 capas a clientes globales.
  • El nuevo hardware alcanza velocidades de hasta 16 Gbps y una capacidad de 48 GB, superando a la generación anterior en más del 30%.
  • Este adelanto busca recortar distancia frente a SK Hynix en el mercado de componentes para inteligencia artificial.

Samsung Electronics anunció este miércoles el envío de las primeras muestras de su memoria HBM4E de 12 capas a sus principales clientes globales. Este hardware está diseñado para impulsar sistemas de inteligencia artificial y su entrega ocurre meses antes de lo proyectado inicialmente por la compañía surcoreana.

El componente entrega una velocidad estable de 14 gigabits por segundo (Gbps) por pin, con capacidad de escalar hasta 16 Gbps. Esto representa un incremento superior al 20% frente a la memoria HBM4 de Samsung, la cual entró en producción masiva en febrero.

Cada pila proporciona hasta 3.6 terabytes por segundo de ancho de banda y 48 gigabytes (GB) de capacidad. Estas cifras marcan una mejora de más del 30% en comparación con la iteración previa.

La empresa indicó que la tecnología busca maximizar el rendimiento informático de los grandes modelos de lenguaje (LLM). Su plan incluye expandir la línea para ofrecer configuraciones de 32 GB (8 capas) y 64 GB (16 capas).

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La carrera contra SK Hynix por el mercado de IA

El envío de estas unidades rompe el calendario original de la marca. En febrero, Samsung proyectaba entregar las muestras de HBM4E en la segunda mitad de 2026, pero diversos reportes en abril indicaron que la empresa aceleró el desarrollo para producir unidades en mayo, con Nvidia perfilada como un cliente clave.

Samsung mostró esta tecnología durante la conferencia GTC 2026 de Nvidia en marzo, donde destacó la velocidad del chip y su asociación con la firma estadounidense.

Este lanzamiento anticipado refleja la urgencia de Samsung por recuperar terreno frente a SK Hynix, actual líder del mercado HBM. Tras los retrasos que sufrió la HBM4 respecto a su meta de 2025 por problemas de rendimiento, la compañía confirmó que la producción masiva de la HBM4E se alineará con los calendarios de los clientes una vez que concluya la optimización de las muestras iniciales.

Fuentes: 1, 2, 3, 4

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