✨︎ Resumen (TL;DR):
- Jun Young-hyun de Samsung y Jensen Huang de Nvidia negociaron en Seúl la expansión de servicios de fundición y memorias.
- Samsung garantizó el suministro estable de componentes para la plataforma Vera Rubin, que debutará en el tercer trimestre.
- La surcoreana busca recuperar terreno frente a SK Hynix en el competitivo mercado global de hardware de inteligencia artificial.
El vicepresidente de Samsung Electronics, Jun Young-hyun, y el CEO de Nvidia, Jensen Huang, se reunieron este lunes en el Hotel Shilla de Seúl. Los directivos negociaron la expansión de su alianza estratégica enfocada en chips de memoria avanzados y servicios de fundición para la cadena de suministro global de inteligencia artificial.
La cumbre abordó proyectos a corto y largo plazo. Según el diario Chosun Ilbo, Jun destacó la importancia del encuentro. “Hemos colaborado con el CEO Huang durante mucho tiempo, y hoy tuvimos una de las mejores conversaciones”, declaró el directivo surcoreano. En la agenda destacaron los planes para ampliar la producción de memoria de alto ancho de banda HBM4 y el desarrollo futuro de las arquitecturas HBM4E y HBM5.
Ambas firmas ya trabajan juntas en chips para conducción autónoma y en los aceleradores de IA Groq bajo procesos de 4 y 8 nanómetros. Durante el evento, Jun prometió que Samsung va a “suministrar de forma estable HBM4 y SOCAMM este año”. Estos módulos de memoria basados en LPDDR son fundamentales para la próxima plataforma de aceleración de Nvidia, conocida como Vera Rubin.
El encuentro ocurre apenas días después de que Huang confirmara, el pasado 5 de junio, que Samsung, SK Hynix y Micron superaron las pruebas de calificación. Las tres compañías ya fabrican componentes para Vera Rubin, cuya producción masiva comenzó recientemente con envíos programados para el tercer trimestre de este año.
El duelo por el dominio del hardware
Durante meses existió especulación sobre qué empresas lograrían certificar sus componentes para la nueva arquitectura de Nvidia. Ante los comentarios previos de Huang, quien catalogó a SK Hynix como su principal socio de memoria, Jun asumió la presión competitiva con una postura firme: “Haremos nuestro trabajo con diligencia. Mostraremos resultados”.
La reunión subraya la urgencia de Samsung por fortalecer su posición en la manufactura de semiconductores tras quedar rezagada frente a SK Hynix en generaciones anteriores de HBM. Recientemente, la empresa envió las primeras muestras de HBM4E, su producto de séptima generación.
Las conversaciones sobre fundición también indican que el negocio de fabricación por contrato de Samsung, que ha batallado para ganar clientes masivos, podría asegurar a la compañía de chips más valiosa del mundo como su principal socio comercial a largo plazo.
