✨︎ Resumen (TL;DR):
- Huawei anunció el Plan Hongtu, una estrategia de semiconductores que abarcará 200 tipos de chips para lograr su independencia tecnológica.
- La empresa implementará la arquitectura LogicFolding para alcanzar una densidad equivalente a 1.4 nanómetros en 2031 sin usar litografía EUV.
- El primer procesador Kirin con esta tecnología de diseño vertical llegará al mercado en el otoño de 2026.
Huawei presentó el Plan Hongtu, una estrategia integral de semiconductores que abarca 200 tipos de chips y 1,200 categorías de dispositivos. La compañía china busca construir un ecosistema de hardware autosuficiente que funcione por completo sin herramientas de fabricación occidentales, bloqueadas actualmente por las restricciones comerciales de Estados Unidos.
La firma asiática reveló este plan estratégico durante la jornada inaugural de su Developer Conference (HDC 2026) en Songshan Lake, Dongguan. Esta hoja de ruta pretende llevar sus componentes propios a más de 20 segmentos industriales, cubriendo desde smartphones y vehículos autónomos hasta centros de datos y maquinaria industrial.
La iniciativa surge semanas después de que la empresa expusiera la ley de escalado Tau (Tau Scaling Law) en Shanghái. Este marco teórico plantea optimizar el tiempo de propagación de las señales eléctricas en lugar de depender de la reducción física de los transistores, la regla tradicional conocida como la Ley de Moore.
LogicFolding: la alternativa al bloqueo de chips
LogicFolding es una arquitectura de producción que apila verticalmente las capas de circuitos de un chip para acortar la distancia que recorren los datos. Mediante este método de diseño tridimensional, Huawei asegura que logrará una densidad de transistores equivalente a un nodo de 1.4 nanómetros (nm) para el año 2031.
Lo crucial de este avance es que no requiere de las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV), un equipo esencial controlado por empresas occidentales que los fabricantes chinos tienen prohibido adquirir. El primer chip comercial con esta arquitectura será un procesador Kirin de próxima generación que debutará en el otoño de 2026.
He Hui, directora de investigación de semiconductores en Omdia, explicó que la estrategia de Huawei “significa una transición del escalado tradicional impulsado por nodos a un enfoque en el escalado de la eficiencia a nivel de sistema”, lo que representa un camino viable frente a las restricciones de litografía avanzada.
Durante el evento de desarrolladores también se espera la presentación de HarmonyOS 7, la versión más reciente de su sistema operativo que unificará este nuevo universo de dispositivos interconectados bajo la infraestructura del plan.
