✨︎ Resumen (TL;DR):
- Huawei diseñó un nuevo modelo matemático y de arquitectura para fabricar procesadores avanzados evadiendo las sanciones comerciales de Estados Unidos.
- La meta de la compañía china es alcanzar una densidad de transistores equivalente a los 1.4 nanómetros en el año 2031.
- Los nuevos procesadores Kirin que se lanzarán a finales de este año serán los primeros en implementar este desarrollo físico.
Huawei presentó una nueva ley de escalamiento y una arquitectura de procesadores con la que promete alcanzar una capacidad equivalente a un nodo de 1.4 nanómetros (nm) para el año 2031. La tecnológica china busca con esto consolidar su propia cadena de suministro de semiconductores y sortear los bloqueos comerciales impuestos por Estados Unidos.
Durante el Simposio Internacional de Circuitos y Sistemas de la IEEE (ISCAS) en Shanghái, He Tingbo, presidenta del departamento de semiconductores de Huawei, detalló la estrategia para crear hardware de última generación sin requerir las máquinas de litografía que hoy se encuentran bajo control de firmas de Occidente.
La propuesta teórica de la firma se apoya en la llamada Ley de Escalamiento Tau (τ).
La Ley de Escalamiento Tau es un principio de diseño de semiconductores que propone reemplazar la miniaturización geométrica tradicional de los transistores por un concepto llamado “escalamiento de tiempo”.
Los colegas del sector científico ya denominan a esta propuesta como la “Ley de Her” en honor a la directiva de Huawei.
Para aplicar esta teoría, la tecnológica desarrolló la arquitectura LogicFolding. Este sistema reduce la carga resistiva y capacitiva en la propagación de señales para elevar la densidad de transistores, sin requerir el encogimiento físico que la maquinaria actual de sus fundidoras locales no puede realizar.
El plan de Huawei frente al bloqueo de Occidente
Huawei ya utilizó este nuevo principio para diseñar y producir en masa 381 chips durante los últimos seis años.
La meta de los 1.4 nanómetros es crucial para la firma china, pues ese nivel representará la frontera de la fabricación global de chips a finales de esta década.
El fabricante no compartió datos de rendimiento independientes, pero confirmó que los nuevos procesadores Kirin que lanzará a finales de este año serán los primeros en integrar la arquitectura LogicFolding.
Actualmente, Huawei se apoya en la fundidora china SMIC para fabricar componentes como el Kirin 9030, el chip que da vida a su smartphone de gama alta Mate 80. Los analistas estiman que este procesador utiliza un nodo de entre 7nm y 5nm, todavía por detrás de las tecnologías líderes de TSMC.
A pesar de las restricciones que desde 2019 le impiden comprar herramientas de empresas clave como ASML, Huawei busca mantener el paso en el sector. El mercado global vigilará de cerca si esta arquitectura de plegado lógico puede entregar la potencia de un chip de menos de 2nm sin recurrir a la litografía ultravioleta extrema.
