✨︎ Resumen (TL;DR):
- Huawei tendrá disponible el Ascend 960DT en el primer trimestre de 2027 y el 960PR en el tercero.
- El Atlas 960E agrupa hasta 4,096 chips, entrega 8 EFLOPS en FP8 y ofrece hasta 1 petabyte de memoria HBM.
- La nueva configuración queda por debajo de los 15,488 chips y 30 EFLOPS previstos, mientras Huawei admite que su producción no cubre la demanda de China.
Huawei adelantó al primer trimestre de 2027 su chip de inteligencia artificial Ascend 960DT y presentó el Atlas 960E SuperPoD, un sistema capaz de agrupar hasta 4,096 procesadores. David Wang, vicepresidente del consejo y presidente rotatorio de Huawei, hizo el anuncio el 17 de septiembre de 2026 en Huawei Connect, en Shanghái. El cambio acelera el chip, pero reduce la escala frente a los 15,488 procesadores prometidos en 2025, mientras la producción de Huawei no cubre la demanda de China.
Huawei adelanta el calendario del Ascend 960
Huawei publicó en septiembre de 2025 una hoja de ruta que situaba al Ascend 960, sin variantes anunciadas, en el cuarto trimestre de 2027. El nuevo calendario coloca el Ascend 960DT en el primer trimestre de 2027 y el Ascend 960PR en el tercero. La disponibilidad del primero se adelanta 3 trimestres y la del segundo, 1 trimestre.
David Wang, también identificado como Wang Tao, anunció el cambio el jueves 17 de septiembre durante Huawei Connect, en Shanghái. El anuncio también actualiza otros puntos de la hoja de ruta: el Ascend 970 pasa de una fecha prevista para el cuarto trimestre de 2028 a 2028, sin trimestre indicado, y el Ascend 980 aparece para 2029 aunque no figuraba en el plan de septiembre de 2025.
El Atlas 960E concentra el cómputo en 4,096 chips
Para Huawei, un SuperPoD es un sistema de cómputo que enlaza varios nodos a alta velocidad, comparte memoria entre ellos y los hace funcionar como una sola computadora.
El Atlas 960E admite hasta 4,096 chips Ascend 960 y alcanza 8 EFLOPS en FP8. Huawei describe esa cifra como 8 trillones de operaciones de coma flotante por segundo en formato de 8 bits. El sistema también incorpora hasta 1 petabyte de memoria HBM, es decir, memoria de gran ancho de banda.
Huawei sostiene que sus adaptaciones y su tecnología de red pueden compensar las carencias de rendimiento de cada chip frente a Nvidia, según Bloomberg. La empresa presenta al Atlas 960E como el primer SuperPoD de la industria con óptica próxima al encapsulado, o NPO, una arquitectura que acerca las conexiones ópticas a los chips.
Su diseño utiliza 5,500 motores ópticos Hi-ONE, con una capacidad de 7.2 terabits por segundo cada uno. Según Huawei, esto evita los 48,000 módulos ópticos de 800G que tradicionalmente harían falta para conectar todos los procesadores.
La empresa afirma que esa configuración reduce el consumo en más de 550 kilovatios, duplica el tiempo de operación sin fallas y deja la disponibilidad del sistema en 99.8%.
El plan anterior prometía 15,488 chips
El contraste con la hoja de ruta anterior es amplio. En su discurso de Huawei Connect del 18 de septiembre de 2025, Eric Xu describió un Atlas 960 SuperPoD de hasta 15,488 chips Ascend 960, con 30 EFLOPS en FP8 y disponibilidad en el cuarto trimestre de 2027.
El Atlas 960E anunciado el 17 de septiembre de 2026 se queda en poco más de una cuarta parte de ese número de chips y de ese cómputo. Sus 8 EFLOPS coinciden con la cifra que Xu había prometido para el Atlas 950 SuperPoD, que agrupa hasta 8,192 chips Ascend 950DT.
Según Huawei, cada Ascend 960 duplica el cómputo de su antecesor. Por eso, la mitad de procesadores alcanza el mismo total que el Atlas 950 en la comparación presentada por la empresa.
La configuración de 15,488 chips quedó sin aclarar
El comunicado del 17 de septiembre no menciona la configuración de 15,488 chips ni aclara si sigue en los planes de Huawei. Otro comunicado difundido ese mismo día señala que el Atlas 960 con NPO está en pruebas.
IT Home, citado por TrendForce, ubica el Atlas 960 SuperPoD con refrigeración líquida en el tercer trimestre de 2027. Rui Ma, analista especializada en tecnología china, escribió en X, según TechCrunch, que el chip llegará mucho antes, aunque el SuperPoD anunciado es mucho más pequeño que el planteado originalmente.
La defensa del SuperPoD está en su eficiencia
Huawei defendió el formato con una simulación de su laboratorio Markov. En un clúster de 100,000 procesadores, uno armado con SuperPoD de 4,000 procesadores multiplicaría por 2.75 la utilización de cómputo del modelo, o MFU, frente a otro formado por servidores de 8 procesadores.
La simulación busca mostrar por qué Huawei apuesta por conectar nodos con mayor densidad, incluso cuando cada chip tiene desventajas de rendimiento frente a Nvidia. La cifra corresponde a un escenario modelado por la empresa, no a una medición independiente del Atlas 960E.
Los supercúmulos muestran otra escala
La diferencia de escala también aparece en los supercúmulos. Huawei dice que ya despliega un Atlas 950 SuperCluster de 256,000 tarjetas. En 2025, Xu había descrito ese supercúmulo con más de 520,000 chips.
Para su mayor configuración pensada para agentes de IA, Huawei afirma que puede interconectar hasta 512,000 chips con una arquitectura Clos de 2 niveles y 4 planos. Una topología multirriel permite llegar a 1 millón de chips, una escala parecida a la que Xu había prometido en 2025 para el Atlas 960 SuperCluster.
Así cambió la hoja de ruta de Huawei
- Ascend 960DT: en septiembre de 2025 figuraba como Ascend 960, sin variantes, para el cuarto trimestre de 2027; el anuncio lo fija en el primer trimestre de 2027.
- Ascend 960PR: compartía la fecha del cuarto trimestre de 2027 en la hoja de ruta anterior; ahora aparece para el tercer trimestre de 2027.
- Ascend 970: pasó de una fecha prevista para el cuarto trimestre de 2028 a 2028, sin trimestre especificado.
- Ascend 980: no figuraba en la hoja de ruta de septiembre de 2025 y ahora aparece para 2029.
- SuperPoD con Ascend 950: el Atlas 950 estaba previsto para el cuarto trimestre de 2026, con hasta 8,192 chips y 8 EFLOPS en FP8; Huawei ahora lo describe en uso comercial a gran escala.
- SuperPoD con Ascend 960: el plan anterior hablaba de hasta 15,488 chips y 30 EFLOPS en FP8 para el cuarto trimestre de 2027; el anuncio presenta el Atlas 960E con hasta 4,096 chips y 8 EFLOPS, sin fecha en el comunicado.
- Supercúmulo más grande: la hoja de ruta hablaba de un Atlas 960 SuperCluster con más de 1 millón de chips; el anuncio plantea hasta 512,000, o 1 millón mediante una topología multirriel.
La producción ya limita los pedidos en China
Eric Xu, también vicepresidente del consejo y presidente rotatorio de Huawei, reconoció ante periodistas que la producción de la empresa no alcanza la demanda interna de China. Huawei prioriza a los clientes chinos, todavía no tiene un plan amplio de expansión global y fuera del país atiende a clientes que necesitan con urgencia una alternativa en chips de IA, informó Bloomberg.
La compañía prueba sus chips en un número limitado de mercados extranjeros. Bloomberg también reportó que explora mercados como Malasia y Egipto.
El límite ya afecta pedidos grandes. DeepSeek planea desplegar al menos 160,000 chips Ascend 950DT en un centro de datos que construye en Mongolia Interior, pero Huawei todavía no puede surtir un pedido de ese tamaño por sus límites de producción, según Bloomberg.
Bloomberg reportó además que Huawei subió recientemente 60% el precio del 950DT y que, en comunicaciones con clientes, atribuyó el ajuste a la escasez de componentes. Reuters, en un reporte del 10 de septiembre recogido por TrendForce, informó un aumento menor: ubicó el precio indicativo de la tarjeta por encima de 250,000 yuanes, entre 20% y 50% más que lo cotizado dos meses antes, según el contrato.
Xu reconoció que los cuellos de botella de fabricación persisten. Según su proyección, China solo alcanzará a cubrir su demanda total de hardware de IA, incluidos componentes ópticos y chips de memoria, hacia 2030. También insistió en que China y Huawei deben seguir buscando la autosuficiencia en tecnologías críticas.
Bloomberg reportó que Xu sostuvo que ya pueden fabricar sus propios chips y que, aunque sean inferiores, al menos les permiten avanzar en la solución de esos retos sin tener que preocuparse por ellos cada día.
El cuello de botella que Xu señaló es la fabricación. El Financial Times reportó a inicios de septiembre que Huawei invierte en empresas chinas de litografía y las ayuda a cerrar acuerdos con fundidoras como SMIC para reducir la dependencia de proveedores extranjeros. Ni Huawei ni SMIC han confirmado ese reporte.
La ventaja local de Huawei choca con el uso de Nvidia
En una sesión con medios en Shanghái, directivos de Huawei aseguraron que la compañía ya tiene más participación que Nvidia en el mercado chino de chips de IA y que la brecha de software se estrecha, informó Bloomberg. La misma agencia señaló que laboratorios como DeepSeek todavía entrenan sus modelos sobre todo con chips de Nvidia y después los operan con más chips chinos.
Xu dijo que espera que muchos modelos chinos se entrenen en chips Ascend, aunque no dio más detalles.
En software, Huawei afirma que CANN, la arquitectura de cómputo que sirve de base a los chips Ascend, supera los 5,200 desarrolladores activos al mes y que 61% son externos. La empresa añade que más de 40 modelos se han preentrenado de forma nativa sobre Ascend y CANN.
Reuters reportó que, según Wang, Huawei ha enviado más de 1,000 supernodos a más de 370 clientes. La empresa no identificó a esos clientes ni desglosó los envíos.
El anuncio llegó una semana antes de la reunión que Donald Trump y Xi Jinping tenían prevista para el 24 de septiembre en Washington, según TechCrunch. El South China Morning Post anticipó que la IA y las exportaciones de semiconductores encabezarían la agenda tecnológica de ese encuentro.
Huawei no incluyó cifras de producción en el anuncio. La primera prueba del nuevo calendario llegará en el primer trimestre de 2027, cuando el Ascend 960DT deba estar disponible para una demanda que la propia empresa todavía no alcanza a cubrir.
