✨︎ Resumen (TL;DR):
- Los fabricantes de computadoras y teléfonos enfrentan dificultades para asegurar placas de circuito impreso y sustratos porque la demanda de IA absorbe capacidad de producción.
- Nvidia anunció el 21 de octubre acuerdos para llevar a 2.5 veces la capacidad de sustratos destinada a sus productos durante los próximos tres años.
- Las ampliaciones empezarían a sumar producción entre el segundo trimestre de 2027 y el primer trimestre de 2028, con plena capacidad de Unimicron prevista para mediados de 2028; algunos equipos tienen plazos de entrega de hasta 30 meses.
Los fabricantes de computadoras y teléfonos enfrentan dificultades para asegurar placas de circuito impreso y sustratos porque la demanda de IA absorbe capacidad de producción. Un reporte de Nikkei Asia publicado el 27 de octubre señala que la presión ya complica la planeación del suministro para 2027.
El reporte menciona los planes de abastecimiento de HP y Dell. También incluye entrevistas con gerentes que pidieron anonimato porque la información es confidencial.
La escasez alcanza placas y materiales
Una placa de circuito impreso (PCB) es un componente electrónico que conecta los componentes de un dispositivo. Un sustrato es un elemento que forma parte del empaquetado de un chip. Ibiden fabrica sustratos para procesadores de PC, centros de datos y GPU de IA.
La presión llega a las materias primas. Nittobo explica que su T-glass tiene baja expansión térmica y se utiliza en sustratos de alta densidad para procesadores y chips de IA. Su NE-glass tiene propiedades distintas, orientadas a reducir las pérdidas de señal en comunicaciones y procesamiento de alta velocidad.
La escasez también toca a la electrónica de consumo. Nikkei describe falta de E-glass, empleado en placas de electrónica de consumo, mientras los fabricantes de tejidos de vidrio trasladan capacidad hacia materiales de mayor rendimiento para IA.
Nvidia amplía sustratos, pero por etapas
El 21 de octubre, Nvidia anunció acuerdos con Ibiden, Samsung Electro-Mechanics y Unimicron para llevar a 2.5 veces la capacidad de sustratos destinada a sus productos durante los próximos tres años.
El incremento no llegará de una sola vez:
- Unimicron empezaría a sumar capacidad en Taiwán durante el segundo trimestre de 2027 y alcanzaría la plena capacidad a mediados de 2028.
- Ibiden incorporaría la ampliación de Ono, Japón, desde el primer trimestre de 2028.
- Samsung Electro-Mechanics aportará capacidad de sus operaciones actuales en Corea del Sur.
La cifra de 2.5 veces mide la capacidad destinada a productos de Nvidia. No equivale a un aumento de esa magnitud en la oferta de placas para electrónica de consumo, frente a las carencias descritas por Nikkei.
La maquinaria pone un límite al calendario
El calendario también depende de la maquinaria. S.C. Chien, presidente del consejo de Unimicron, dijo a Nikkei que algunos equipos para fabricar placas y sustratos tienen plazos de entrega de hasta 30 meses.
Para los fabricantes de PC y teléfonos, la espera de esos equipos coincide con el traslado de capacidad hacia materiales para IA. Parte de las ampliaciones anunciadas por Nvidia empezaría a aportar producción en 2027 y 2028, pero el objetivo de 2.5 veces corresponde a sustratos para sus productos, no a toda la oferta de placas para electrónica de consumo.
