✨︎ Resumen (TL;DR):
- CXMT prevé iniciar una producción limitada de HBM3E para procesadores de IA en los próximos dos meses, según Reuters.
- Dos personas citadas por Reuters sitúan entre 20 % y 30 % la proporción de chips que cumplen las especificaciones, frente a una tasa cercana a 70 % para SK hynix.
- SK hynix prevé que HBM4 supere a HBM3E en volumen de envíos e ingresos durante el cuarto trimestre de 2026.
CXMT, fabricante chino, prevé iniciar en los próximos dos meses una producción limitada de HBM3E para procesadores de IA, según Reuters. Dos personas familiarizadas con el asunto sitúan entre 20 % y 30 % la proporción de chips que cumplen las especificaciones. Reuters vincula el plan con la escasez de HBM en China; las mismas fuentes estiman una tasa cercana a 70 % para SK hynix.
CXMT no respondió a Reuters. SK hynix tampoco contestó de inmediato sobre esa estimación.
Qué se sabe del plan de CXMT
- Producción prevista: HBM3E para procesadores de IA, con un arranque limitado en los próximos dos meses.
- Chips que cumplen las especificaciones: entre 20 % y 30 %, según las dos personas citadas por Reuters.
- Comparación en pruebas: una de esas personas señaló que la HBM3E de CXMT se acerca más a la HBM3 anterior de SK hynix.
HBM es un tipo de memoria que apila y conecta varios chips DRAM para transferir datos a gran velocidad. El porcentaje de piezas aprovechables mide el rendimiento de fabricación; las prestaciones describen cómo funciona la memoria. Son métricas distintas.
En agosto, The Information había reportado pequeñas cantidades de HBM3E. Reuters no precisa cómo encaja ese antecedente con el nuevo plazo de producción limitada.
SK hynix prepara más capacidad para HBM4
En los resultados que SK hynix publicó el 28 de octubre de 2026, la compañía informó de la expansión de HBM4. También prevé que esa generación supere a HBM3E tanto en volumen de envíos como en ingresos durante el cuarto trimestre de 2026.
El fabricante surcoreano tiene además un objetivo industrial: llevar su planta M15X a máxima capacidad antes de que termine 2026 para aumentar la producción de HBM4, según el mismo comunicado.
BIS anunció controles sobre HBM avanzada
El acceso a memoria extranjera también condiciona la carrera china. La Oficina de Industria y Seguridad de Estados Unidos (BIS) anunció en diciembre de 2024 controles sobre HBM avanzada hacia China, dentro de un paquete que incluyó equipos y software para fabricar semiconductores.
El plan de CXMT mantiene dos puntos abiertos: la tasa estimada de chips útiles se ubica entre 20 % y 30 %, y Reuters no precisa cómo se relaciona el arranque previsto con las pequeñas cantidades de HBM3E que The Information reportó en agosto. SK hynix ya fijó su referencia para el cuarto trimestre de 2026, cuando espera que HBM4 supere a HBM3E en envíos e ingresos.
