✨︎ Resumen (TL;DR):
- El Financial Times atribuye a Huawei inversiones en empresas chinas de litografía y ayuda para cerrar acuerdos con fundidoras como SMIC.
- El equipo de fabricación chino cubrió 35% de las compras de las fabs del país en 2025, pero la litografía apenas llegó a 18%.
- China apunta a unas 20 máquinas DUV en 2027; tres pruebas pendientes mostrarán si el programa entrega herramientas y logra validar obleas.
Según fuentes no identificadas citadas por el Financial Times, Huawei invierte en empresas chinas de litografía y las ayuda a cerrar acuerdos con las principales fundidoras del país, entre ellas SMIC. El diario le atribuye un papel de gestora de proyecto para coordinar el desarrollo de los componentes de las máquinas de ultravioleta profundo (DUV), reducir la dependencia de proveedores extranjeros y mantener esas piezas fuera del alcance de los controles de exportación. Huawei y SMIC no han confirmado públicamente esa participación.
El punto débil de la cadena china de semiconductores está en el equipo de fabricación. La sustitución de proveedores extranjeros avanza más lento en ese segmento que en otras categorías.
La litografía es una etapa del equipo de fabricación de semiconductores que usa máquinas DUV o EUV para exponer obleas. En China, ese eslabón registra el menor nivel de sustitución de proveedores extranjeros.
Según el recuento de Tom’s Hardware, elaborado con cifras de la asociación china de semiconductores, en 2025 el equipo de fabricación de origen chino representó 35% de las compras de las fabs del país. La cifra superó la meta de 30% fijada por Pekín, frente a cerca de 10% tres años antes.
El grabado y la deposición pasaron de 40% de localización, mientras la metrología llegó a 25%. La litografía se quedó en 18%, y casi todo ese porcentaje corresponde a herramientas para nodos atrasados y empaquetado.
China intenta fabricar sus propios escáneres DUV
El programa nacional de escáneres DUV de inmersión tiene una meta de unas cinco máquinas este año y alrededor de 20 en 2027. La escala contrasta con los cerca de 130 sistemas de inmersión que ASML despacha en un año normal.
Buena parte de las piezas críticas sigue llegando de Japón. Los retrasos de los proveedores locales limitaron la producción de este año, justo el tipo de dependencia que un control de exportación puede cortar.
Ahí encaja el papel que el Financial Times atribuye a Huawei: coordinar el desarrollo de los componentes que necesitan las máquinas DUV y ayudar a que las empresas cierren acuerdos con las fundidoras.
El frente regulatorio añade presión. La MATCH Act, una iniciativa identificada como HR 8170 y presentada en abril de 2026 en la Cámara y el Senado de Estados Unidos, prohibiría vender herramientas DUV de inmersión a SMIC, Huawei, Hua Hong, CXMT y YMTC. También impediría dar servicio a las máquinas ya instaladas y fijaría un plazo de 150 días para que Países Bajos y Japón se alineen.
Por ahora, la MATCH Act sigue siendo una iniciativa, no una ley. En paralelo, China representa alrededor de 20% de las ventas de sistemas de ASML, frente a 41% en 2024 y 33% en 2025.
El antecedente del proyecto EUV
El papel descrito para DUV no sería el primer caso en que Huawei aparece como coordinador. Una investigación de Reuters de diciembre de 2025, retomada por Tom’s Hardware, describió un programa con más de 3,000 investigadores y un prototipo de fuente de luz de ultravioleta extremo (EUV) en un laboratorio de Shenzhen.
El prototipo quedó terminado a principios de 2025. Genera fotones, pero todavía no ha expuesto una oblea. En ese esquema, Huawei aparecía como coordinador y SMEE tenía a su cargo la integración del sistema.
En DUV, SMIC prueba desde septiembre de 2025 un escáner de inmersión nacional desarrollado bajo el nombre clave Mount Everest. La empresa estatal señalada como fabricante, Shanghai Aishengna, absorbió los equipos de ingeniería de Yuliangsheng, una startup afiliada a Huawei, y de SMEE.
Por otra parte, SiCarrier, firma de Shenzhen vinculada a Huawei, fue valuada en 65,000 millones de yuanes, unos 9,630 millones de dólares, en septiembre de 2025. Estados Unidos la incluyó en la Entity List en diciembre de 2024.
Estos vínculos no equivalen a una inversión declarada ni a un contrato público. Ninguna de las empresas los ha detallado.
Las tres pruebas que faltan
Más allá de lo que se confirme sobre el dinero de Huawei, el programa tiene tres pruebas verificables:
- Obleas validadas: deben aparecer obleas validadas de una herramienta de Aishengna en SMIC, Hua Hong o CXMT, junto con productividad de obleas y rendimiento publicados.
- Entrega de equipos: las 20 máquinas previstas para 2027 deben llegar efectivamente.
- Primer resultado EUV: el prototipo de Shenzhen debe exponer su primera oblea antes de la meta oficial de 2028.
El último recuento público, de agosto de 2026, todavía no registraba ninguna de las tres.
Hasta ahora, el Financial Times atribuye a Huawei la inversión y la coordinación, pero Huawei y SMIC no lo han confirmado. Ninguno de los vínculos descritos aparece como inversión declarada o contrato público. La prueba pendiente está en los datos: obleas validadas con productividad y rendimiento publicados, 20 máquinas entregadas en 2027 y una primera oblea EUV antes de 2028.
