✨︎ Resumen (TL;DR):
- Tesla finalizó el tape-out de su procesador AI5 y envió el diseño a TSMC y Samsung para su fabricación.
- El nuevo chip alcanza los 2,500 TOPS, multiplicando por 8 el poder de cómputo de la generación anterior.
- La producción a gran escala iniciará a finales de 2027 para potenciar vehículos autónomos y robots humanoides.
Tesla concluyó oficialmente el diseño de su procesador de próxima generación para inteligencia artificial. Elon Musk confirmó el hito tras enviar los planos definitivos a las fundiciones para su fabricación masiva. Esta movida estratégica busca asegurar la autonomía de hardware de la compañía frente a competidores directos, blindando su línea de vehículos y proyectos de robótica.
“¡Felicidades al equipo de diseño de chips de @Tesla_AI por el tape-out del AI5!”, publicó Musk en X. Además, el directivo adelantó que “AI6, Dojo3 y otros chips emocionantes” ya están en fase de desarrollo.
En la misma plataforma, agradeció a sus socios de manufactura, TSMC y Samsung Electronics, y aseguró que el nuevo componente “será uno de los chips de IA más producidos de la historia”.
Para proteger su cadena de suministro y asegurar volumen, Tesla fabricará el hardware en dos ubicaciones clave: las instalaciones de TSMC en Arizona y la planta de Samsung en Taylor, Texas.
Potencia brutal para Optimus y el ecosistema Tesla
AI5 es un system-on-chip personalizado que ejecuta inferencia de IA en tiempo real en los vehículos de Tesla y en su robot humanoide Optimus. Este procesador reemplaza al hardware AI4 y eleva drásticamente las métricas de rendimiento:
- 8 veces más poder de cómputo.
- 9 veces más capacidad de memoria.
- 5 veces más ancho de banda.
- Rendimiento total estimado entre 2,000 y 2,500 TOPS.
Musk comparó el rendimiento de inferencia de un solo AI5 con una GPU Nvidia H100 ejecutando las cargas de trabajo de Tesla. Una configuración de doble chip rivalizaría con los procesadores de clase Blackwell, “pero cuesta cacahuates y usa mucha menos energía”, declaró el CEO en enero.
Las primeras muestras de ingeniería a pequeña escala llegarán a finales de 2026. Han Jin-man, jefe de fundición de Samsung, confirmó en una reciente junta de accionistas que la producción en masa arrancará en la segunda mitad de 2027. Por cuestiones de calendario, el robotaxi Cybercab, que entra en producción este mes, se lanzará con hardware AI4.
El roadmap de silicio de la empresa es agresivo. Tesla apunta al tape-out del AI6 para diciembre de 2026, movimiento respaldado por un acuerdo multianual con Samsung por $16.5 mil millones de dólares firmado en julio de 2025. La firma también reactivó el desarrollo del chip de entrenamiento Dojo3 para cortar su dependencia técnica de Nvidia.
Más allá de externalizar su producción, Tesla ya levanta Terafab, una instalación interna de semiconductores en Austin, Texas, anunciada en marzo con una inversión de entre $20 mil y $25 mil millones de dólares. Intel se unió a la iniciativa en abril con un rol aún confidencial, pero Musk dejó clara la urgencia del proyecto: “O construimos la Terafab o no tenemos los chips”.
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