✨︎ Resumen (TL;DR):
- Pushkar Ranade, director de tecnología de Intel, estima que el equipo disponible permitiría duplicar la producción de obleas avanzadas, pero no llevarla a diez veces.
- ASML prevé que su oferta de maquinaria para 2027 y 2028 no cubrirá la demanda; estudia superar el aumento de capacidad de 30% previsto para 2028.
- Intel 18A incluye RibbonFET y PowerVia para mejorar el rendimiento por vatio y aprovechar mejor el espacio del circuito.
Intel advirtió que los equipos de fabricación disponibles en el mundo no bastan para multiplicar por diez su producción de obleas avanzadas, en medio de la demanda de chips para IA. Pushkar Ranade, director de tecnología de Intel, calcula que la maquinaria actual permitiría duplicarla, mientras ASML prevé que su oferta de 2027 y 2028 quedará por debajo de la demanda de sus clientes.
Intel ve margen para duplicar, no para diez veces
Ranade explicó el límite en una entrevista con Dwarkesh Patel, publicada el 22 de octubre de 2026. Cuando le preguntaron si había máquinas suficientes para dar ese salto, Pushkar Ranade respondió: “No diez veces, pero probablemente dos, sí”.
El ejecutivo explicó que la escasez afecta a varios tipos de equipos. Una línea de fabricación necesita máquinas específicas y resulta difícil sustituirlas por las de otro proveedor, así que aumentar la producción requiere disponer del conjunto adecuado.
Una oblea es una lámina de silicio que sirve como base para fabricar circuitos. La cantidad de obleas, por sí sola, no resume toda la capacidad de procesamiento que puede obtenerse.
ASML ya ve pedidos más allá de 2028
Los datos de ASML apuntan en la misma dirección. En sus resultados del tercer trimestre, publicados el 14 de octubre de 2026, el fabricante de maquinaria de litografía anticipó que su oferta prevista para 2027 y 2028 no cubrirá la demanda de sus clientes.
ASML atribuyó las mayores previsiones de compra principalmente a las inversiones vinculadas con la IA. La empresa estudia elevar la capacidad de 2028 más allá del aumento de 30% comunicado previamente.
Algunos clientes ya muestran interés en hacer pedidos para 2029 e incluso 2030. Esa previsión ayuda a entender la advertencia de Intel: una oferta creciente de maquinaria puede seguir siendo insuficiente frente a la demanda esperada.
18A suma rendimiento por chip
La cantidad de obleas tampoco resume toda la capacidad de procesamiento. Intel 18A es una tecnología de fabricación que incorpora dos cambios orientados a mejorar la eficiencia.
RibbonFET rodea el canal del transistor para controlarlo mejor. PowerVia lleva la alimentación eléctrica a la parte posterior del chip.
Según Intel, estas tecnologías mejoran el rendimiento por vatio y permiten aprovechar mejor el espacio del circuito. El fabricante señala que 18A ya está en producción de alto volumen en Estados Unidos.
Esta vía complementa la ampliación de la producción. Intel puede buscar más capacidad fabricando más obleas y aprovechando mejor cada chip, según la documentación de 18A.
La diferencia que plantea Intel es concreta: según Ranade, los equipos actuales permitirían duplicar la producción, no multiplicarla por diez. ASML, por su parte, ya prevé que la oferta de 2027 y 2028 quedará corta ante la demanda. Mientras la expansión de maquinaria enfrenta ese límite, 18A ofrece otra vía para aumentar la capacidad de procesamiento mediante el rendimiento de cada chip.
