✨︎ Resumen (TL;DR):
- TSMC trabaja en secreto con Kinsus para crear una tecnología de empaquetado similar al método EMIB de Intel.
- El empaquetado EMIB cuesta unos cientos de dólares por chip, frente a los 900 o 1,000 dólares que cuesta el proceso CoWoS de TSMC.
- La escasez de capacidad de manufactura obliga a buscar alternativas para cubrir la alta demanda de aceleradores de IA de Nvidia y Google.
TSMC está desarrollando una nueva tecnología de empaquetado avanzado para competir directamente con la técnica EMIB de Intel. De acuerdo con un reporte de The Information, la fundición taiwanesa trabaja con la firma Kinsus Interconnect Technology en un método alternativo a su actual proceso CoWoS, buscando aliviar los cuellos de botella que limitan la producción mundial de aceleradores de inteligencia artificial.
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) es un método de empaquetado que conecta varios chiplets dentro de un mismo encapsulado mediante pequeños puentes de silicio enterrados en el sustrato orgánico, lo que elimina la necesidad de usar una lámina completa de silicio.
El cuello de botella que decide la producción de IA
El empaquetado ya no es el simple paso final de la cadena de semiconductores, sino el factor crítico que determina cuántos chips de IA llegan al mercado. Mientras que la técnica estrella de TSMC, CoWoS-L, requiere un interposer con puentes locales y una capa de redistribución (RDL) fabricada en obleas circulares independientes, la solución EMIB de Intel recurre a un proceso de ensamblado directo que reduce costos drásticamente.
Según cálculos de la firma Bernstein, empaquetar un acelerador de IA de clase Rubin con la tecnología EMIB cuesta unos cuantos cientos de dólares por chip, en comparación con un rango de 900 a 1,000 dólares usando el proceso CoWoS de TSMC. Además, el aprovechamiento de las obleas de puentes de silicio con EMIB alcanza el 90%, frente al 60% obtenido en los interposers grandes de TSMC.
Esta diferencia económica y de volumen es la que ha impulsado a TSMC a buscar su propia versión del puente de silicio, un proyecto que internamente sus propios ingenieros denominan “EMIB-like”.
Un mercado saturado que empuja al cambio
La demanda de capacidad de empaquetado avanzado está completamente desbordada. Nvidia ya reservó más del 60% de toda la capacidad de CoWoS de TSMC para los años 2025 y 2026. Esto ha obligado a empresas como Google a recortar en un millón de unidades su objetivo de producción de unidades TPU para 2026 debido a los límites de asignación en las plantas de manufactura.
Por su parte, Intel ya capitaliza esta escasez. Google planea emplear la tecnología EMIB-T en su TPU de novena generación, conocida bajo el nombre clave Humufish. Asimismo, la inversión de 5,000 millones de dólares de Nvidia en Intel incluye el uso confirmado de EMIB y Foveros, mientras que reportes del sector apuntan a que cerca del 25% del empaquetado de las próximas GPU Feynman de Nvidia pasará por las fábricas de Intel.
El socio estratégico y la geografía del silicio
Para este desarrollo, TSMC se apoya en Kinsus Interconnect Technology, filial de Pegatron que fabrica sustratos de circuitos integrados. Su director general, Scott Chen, ha invertido miles de millones de dólares en la expansión de su capacidad de manufactura de sustratos orgánicos para responder al incremento de pedidos de Nvidia y la propia TSMC.
El impacto de este movimiento en la bolsa se reflejó con alzas del 8% en las acciones de TSMC y de más del 14% en las de Intel. No obstante, este repunte respondió a una tendencia general en el sector tecnológico motivada por los buenos resultados trimestrales de Microsoft y Lam Research, junto con la previsión de Samsung sobre la escasez de memorias que podría extenderse hasta 2028.
Si el proyecto de TSMC resulta exitoso, la ventaja exclusiva que ostenta Intel con su método EMIB se limitará a una batalla de costos y volumen de entrega. Mientras TSMC concentra la producción de CoWoS en Taiwán mediante sus plantas AP7 y AP8, Intel expande su infraestructura de empaquetado en Rio Rancho (Nuevo México), Penang (Malasia) y futuros complejos en Arizona y Portugal.
