✨︎ Resumen (TL;DR):
- TSMC aceleró la producción masiva de su tecnología de empaquetado CoPoS para la segunda mitad de 2028.
- La compañía reportó ingresos récord de 13,170 millones de dólares en mayo de 2026, con un crecimiento interanual del 30%.
- Nvidia usará esta nueva arquitectura para montar procesadores y GPUs mucho más grandes y potentes.
TSMC adelantó la producción en masa de su tecnología de empaquetado de nueva generación CoPoS para el segundo semestre de 2028. La decisión responde a la alta demanda de infraestructura para data centers impulsada por los gigantes tecnológicos. Como resultado, el fabricante taiwanés registró ingresos récord por 13,170 millones de dólares (416,975 millones de dólares taiwaneses) en mayo de 2026, logrando un aumento interanual del 30.1%.
Durante la reunión anual de accionistas celebrada en Hsinchu, Taiwán, el director ejecutivo C.C. Wei dejó clara la postura de la empresa ante la crisis de suministro. Aseguró que están “trabajando duro para satisfacer la demanda de chips”, pero advirtió a los inversionistas que pasará “mucho tiempo antes de que podamos satisfacer la demanda de los clientes”.
Wei enfatizó que la compañía prioriza la confianza a largo plazo de sus clientes y descartó copiar las estrategias de precios agresivos que aplican los fabricantes de memoria. Por su parte, el director financiero Wendell Huang reconoció que la inflación presiona los costos de operación. Aunque descartó aumentos repentinos de “cuatro o cinco veces”, la firma de análisis TrendForce proyecta un alza del 15% en los precios de obleas de 3nm para la segunda mitad de 2026.
CoPoS: El futuro del hardware extremo
El analista Ming-Chi Kuo confirmó que TSMC superó los límites físicos del método actual CoWoS. CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) es una tecnología de empaquetado que integra un núcleo de cristal entre capas ABF para habilitar la integración de óptica co-empaquetada.
El salto generacional en manufactura incluye las siguientes especificaciones:
- Soporta empaquetados masivos que superan en 9.5 veces el tamaño de retícula estándar.
- Permite montar combinaciones extremas de GPUs, memoria y otros componentes dentro de un mismo procesador.
- El próximo chip de IA de Nvidia, denominado Feynman, perfila como el primer producto en adoptar esta arquitectura.
Para sostener este ritmo de manufactura y diseño, TSMC estableció un gasto de capital proyectado entre 52,000 y 56,000 millones de dólares para 2026. Esta inversión masiva se destinará principalmente a expandir sus líneas de producción de hardware especializado en machine learning, asegurando su liderazgo frente al apetito voraz de la industria.
