✨︎ Resumen (TL;DR):
- Intel confirma la producción masiva de sus chips Xeon 6+ en el nodo de última generación Intel 18A.
- Los nuevos procesadores incorporan hasta 288 núcleos de eficiencia Darkmont y 576 MB de caché.
- Este avance posiciona a la firma estadounidense por delante de TSMC en el despliegue de energía trasera.
Intel inició la producción en masa de sus procesadores de última generación Clearwater Forest, comercializados bajo la marca Xeon 6+. Estos componentes se fabrican con el proceso de manufactura Intel 18A en la planta Fab 52 de Chandler, Arizona, con miras a un lanzamiento programado para finales de este año.
Intel confirmó el estado de producción de Clearwater Forest mediante una sesión informativa de su kit de herramientas oneAPI, donde validó el soporte de software completo para estos procesadores. Diseñados para centros de datos a hiperescala, proveedores de nube y firmas de telecomunicaciones, estos componentes priorizan el rendimiento en tareas de alto flujo de datos en lugar del entrenamiento de inteligencia artificial.
El nodo Intel 18A es una tecnología de manufactura que introduce la era del angstrom en la producción de semiconductores mediante dos innovaciones clave: RibbonFET y PowerVia. RibbonFET consiste en una arquitectura de transistores de compuerta completa (gate-all-around), mientras que PowerVia funciona como un sistema de suministro de energía por la parte trasera que reubica la red de alimentación debajo de la capa de transistores.

Arquitectura y especificaciones de alto rendimiento
Los chips Xeon 6+ integran hasta 288 núcleos de eficiencia Darkmont distribuidos en 12 bloques de cómputo fabricados en Intel 18A. El diseño se complementa con tres bloques base activos creados en el nodo Intel 3 y dos bloques de entrada/salida (I/O) en Intel 7. La arquitectura soporta memoria DDR5-8000 de 12 canales, ofrece 96 líneas PCIe 5.0 y cuenta con 576 MB de caché de último nivel, operando con un consumo de energía (TDP) de entre 300 y 500 vatios según el modelo.
Intel asegura que su arquitectura logra un incremento del 30% en la densidad de transistores, además de ofrecer hasta un 25% más de velocidad o una reducción del 36% en el consumo energético en comparación con el nodo Intel 3. A nivel de rendimiento directo, la compañía reporta una mejora del 17% en instrucciones por ciclo (IPC) frente a la generación previa Sierra Forest.
Este avance representa un punto estratégico clave para el negocio de fundición de la empresa. El nodo 18A servirá de base para al menos tres generaciones de productos tanto para servidores como para computadoras de consumo. Con esta velocidad de despliegue, la firma busca tomar la delantera frente a su rival asiático TSMC, cuyo nodo competidor de dos nanómetros (N2) no integrará el suministro de energía posterior sino hasta finales de 2026 o 2027.
