✨︎ Resumen (TL;DR):
- Intel superó la variabilidad en el rendimiento de fabricación de su avanzado proceso de manufactura 18A.
- La producción conjunta en Oregon y Arizona alcanzó las 30,000 obleas al mes, cumpliendo sus metas de capacidad.
- Este avance asegura el abasto de los procesadores Panther Lake y abre la puerta a pruebas con Apple para 2027.
Intel solucionó los problemas de variabilidad en el rendimiento de fabricación de su avanzado nodo de proceso 18A, según un informe de BlueFin Research Partners. Con este avance, la producción conjunta en las plantas de la empresa en Oregon y Arizona alcanzó las 30,000 obleas mensuales, consolidando su posición para competir en el mercado de la manufactura externa de chips.
La estabilización de la tecnología marca un punto de inflexión para el negocio de fundición de Intel. El nodo 18A, que inició su producción en masa en la planta Fab 52 de Arizona a finales de 2025, experimentó una fuerte volatilidad en el rendimiento de sus obleas durante su fase inicial de escalamiento.
Durante una conferencia financiera a finales de 2025, Intel proyectó que la tasa de obleas útiles alcanzaría los estándares de la industria para finales de 2026. Estimaciones previas ubicaban este rendimiento inicial en un rango de entre el 65 y el 75 por ciento.
Alcanzar el volumen actual de 30,000 obleas al mes garantiza una mejor disponibilidad de los procesadores Panther Lake, la primera plataforma comercial de Intel desarrollada completamente bajo este nodo de manufactura.
El plan para atraer a Apple y otros clientes
18A-P es un proceso de manufactura que mejora el rendimiento del procesador en un 9 por ciento o reduce el consumo de energía en un 18 por ciento.
Intel trabaja de forma simultánea en asegurar contratos con clientes externos. En junio, la compañía anunció que esta variante 18A-P entró en fase de producción de riesgo de acuerdo con los plazos previstos en sus plantas de Oregon y Arizona.
El analista Ming-Chi Kuo reveló que Apple comenzó a realizar pruebas con procesadores fabricados en este nodo 18A-P. La meta de la firma tecnológica es utilizar este proceso para chips de gama baja o de generaciones previas en iPhones, iPads y Macs a partir de 2027.
Sin embargo, los procesadores A20 y A20 Pro destinados a la serie principal de iPhone 18 en septiembre de 2026 emplearán la tecnología de 2 nanómetros de TSMC. Por ello, la alianza entre Intel y Apple apunta a productos secundarios en el mediano plazo.
Lip-Bu Tan declaró a CNBC en mayo que espera cerrar compromisos comerciales con varios clientes de fundición durante el segundo semestre de 2026. Los planes de la compañía ya contemplan la siguiente fase de expansión con el desarrollo del nodo 14A para mantener la competencia contra TSMC.
