✨︎ Resumen (TL;DR):
- Google utilizará la tecnología EMIB-T de Intel para su próximo chip de IA Humufish en lugar del formato CoWoS de TSMC.
- La empresa tecnológica reservó la producción de más de 3 millones de unidades TPU con Intel para antes de 2028.
- Este movimiento busca evadir la saturación en la cadena de TSMC, aunque Intel aún debe demostrar su rendimiento a gran escala.
Google decidió dejar atrás la tecnología de empaquetado CoWoS de TSMC para la fabricación de su próximo chip de inteligencia artificial. La firma estadounidense utilizará el formato EMIB-T de Intel para ensamblar su nuevo procesador de IA, en un movimiento estratégico que busca mitigar la saturación de la cadena de suministro global.
La firma de investigación de semiconductores SemiAnalysis reveló que el próximo procesador de Google, con nombre en código Humufish (perteneciente a la generación TPUv8e), llegará al mercado a finales de 2027 empleando la infraestructura de Intel Foundry.
Este cambio representa uno de los giros de diseño más importantes en la industria de la inteligencia artificial, donde casi todos los aceleradores de entrenamiento actuales dependen de la tecnología de TSMC.
¿Qué es EMIB-T y por qué beneficia a Google?
EMIB-T es un tipo de empaquetado avanzado de semiconductores que conecta circuitos integrados mediante pequeños puentes de silicio para agilizar la comunicación de datos.
A diferencia del sistema CoWoS de TSMC, que requiere un costoso intercalador de silicio intermedio, la tecnología de Intel elimina esa capa adicional. La letra “T” hace referencia a las vías a través de silicio (TSV), que permiten que la energía y las señales fluyan verticalmente a través de los propios puentes de conexión.
De acuerdo con datos de Intel, esta arquitectura soporta paquetes de hasta 120 mm por 180 mm, con más de 38 puentes de conexión y 12 chips de gran tamaño, un volumen ideal para los complejos diseños de aceleradores que requiere la IA.
Un acuerdo millonario y el reto de Intel
La escala de este acuerdo comercial es enorme. Según un reporte de The Information, Google reservó la capacidad de Intel para empaquetar más de 3 millones de unidades TPU con límite al año 2028.
Para asegurar este contrato, Intel mejoró su rendimiento de producción en la tecnología EMIB, alcanzando una tasa de éxito cercana al 90% a principios de este año, lo que también atrajo el interés de firmas como SK hynix.
Sin embargo, el verdadero reto para Intel Foundry será mantener estos estándares de calidad en una producción masiva. Analistas de SemiAnalysis advierten que el rendimiento a gran escala sigue siendo el principal obstáculo de la compañía. De forma contradictoria, Intel planea usar una tecnología distinta para su propio procesador Diamond Rapids, dejando a Google como el cliente principal de EMIB-T.
