✨︎ Resumen (TL;DR):
- Una filtración de 630 GB a Tata Electronics expuso los esquemas técnicos del iPhone 18 Pro antes de su lanzamiento.
- Apple utilizará el módem Qualcomm SDX80M en Estados Unidos y su propio chip C2 en los demás países.
- El procesador A20 Pro cambiará su diseño interno para evitar problemas de sobrecalentamiento.
Un ciberataque masivo contra el fabricante indio Tata Electronics expuso más de 630 GB de información confidencial sobre el próximo iPhone 18 Pro. Los planos revelan que Apple planea equipar el modelo de Estados Unidos con un módem de Qualcomm, mientras que el resto de los mercados utilizarán el módem propio de la compañía, denominado C2.
Apple, calificada como “preocupada” por la agencia Reuters, ya ordenó a sus abogados eliminar de redes sociales como X cualquier video, imagen o plano técnico proveniente de este ataque. La filtración ocurre a pocos meses de su presentación oficial en septiembre de 2026.
Módems diferentes según el país de compra
La documentación técnica obtenida muestra que la conectividad 5G del celular dependerá por completo de la región geográfica. La variante para Estados Unidos (identificada con la placa 820-04340-06) conservará el hardware de Qualcomm para soportar la tecnología de ondas milimétricas (mmWave). La lista de componentes de esta versión menciona explícitamente el módem Qualcomm SDX80M.
Para el mercado internacional, Apple empleará la placa 820-04305-06, la cual no cuenta con conector mmWave y utiliza el chip de conectividad C2 diseñado en Cupertino. Al igual que sus antecesores C1 y C1X, el módem C2 de Apple todavía no cuenta con soporte para mmWave, lo que obliga a la empresa a depender de Qualcomm para el mercado estadounidense.
Esta filtración también adelanta un cambio importante para el mercado asiático. Una anotación en los esquemas del iPhone 18 Pro Max señala textualmente “No more dual PSIM starting in V64 P2”, lo que confirma la eliminación de la doble ranura física de tarjetas SIM para dar paso a la eSIM en China.
Procesador A20 Pro con diseño para controlar el calor
Los esquemas detallan la estructura del procesador A20 Pro (cuyo nombre en clave es Borneo). El chip cambiará su empaquetado actual InFO-PoP por una tecnología llamada WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).
Este cambio técnico significa que la memoria RAM ya no se apilará directamente sobre el procesador, sino que se colocará a su costado. Aunque esto requiere un poco más de espacio en la placa lógica de doble capa, el nuevo acomodo facilitará la disipación del calor. Los esquemas sugieren que el chip se moverá al borde exterior, mientras que el módulo de almacenamiento quedará resguardado entre ambas capas.
La información de la industria indica que el chip A20 Pro mantendrá una CPU de seis núcleos y será fabricado bajo el proceso de 2 nanómetros de TSMC, lo que aumentará considerablemente la eficiencia energética y la capacidad de procesamiento del Neural Engine.
Cambios en la cámara principal y respuesta de Apple
El software de diagnóstico expuso además un cambio en el sensor principal de la cámara trasera. El identificador del componente pasa de 0x903 a 0x905, lo que apunta al uso de un sensor Sony IMX-905 personalizado. Los reportes previos sugieren que este sensor integrará un sistema de apertura variable para capturar mejores fotos sin depender exclusivamente del software de la cámara.
Ante la gravedad de la fuga, el equipo legal de Apple comenzó a emitir reclamos por derechos de autor para dar de baja las publicaciones en redes sociales que contenían videos de pruebas de caída del dispositivo. El incidente encendió las alarmas debido a que Tata Electronics ya fabrica cerca del 26% de los iPhone a nivel mundial, un crecimiento enorme comparado con el 6% de hace apenas cuatro años.
