✨︎ Resumen (TL;DR):
- Sandisk y SK hynix presentaron el 4 de agosto de 2026 la primera especificación técnica de High Bandwidth Flash mediante Open Compute Project.
- HBF contempla pilas NAND de 8 o 16 dies, hasta 512 GB de capacidad y 3 categorías de ancho de banda entre 0.4 y 3.0 TB/s.
- La especificación todavía no tiene módulos comerciales, precios, muestras para clientes, fecha de venta ni fabricantes de GPU comprometidos.
El 4 de agosto de 2026, Sandisk y SK hynix presentaron mediante Open Compute Project la primera especificación técnica de High Bandwidth Flash. HBF busca aliviar un límite de la inferencia de IA: los modelos crecen más rápido que la memoria HBM disponible junto a los aceleradores. El documento define una vía para conectar NAND con CPUs y GPUs, pero no un componente listo para instalar.
HBF apunta al espacio entre HBM y SSD
High Bandwidth Flash (HBF) es una capa de memoria basada en NAND que busca ocupar el espacio entre la memoria HBM y los SSD. Conserva la alta densidad y la persistencia de la memoria flash, pero recurre al apilamiento vertical y a numerosas rutas de acceso en paralelo para multiplicar su velocidad de lectura.
El escenario que mejor encaja con HBF es la inferencia de IA. Durante esta etapa, un sistema consulta repetidamente los pesos ya entrenados de un modelo y parte de su caché KV. Es una tarea dominada por lecturas, justo donde la NAND puede rendir mejor.
La memoria HBM quedaría reservada para los datos que exigen menor latencia y cambios constantes. El entrenamiento plantea un escenario distinto: abundan las escrituras y las actualizaciones de parámetros, operaciones en las que la NAND sigue por detrás de la DRAM. Por eso Sandisk y SK hynix describen HBF como complemento de HBM, no como sustituto universal.
Tampoco es una nueva clase de RAM pensada para computadoras personales. La primera especificación apunta a aceleradores y servidores que ejecutan modelos de IA en centros de datos.
Kim Chun-sung, vicepresidente ejecutivo y responsable de desarrollo de soluciones en SK hynix, explicó por qué la compañía considera necesario agregar otra capa a la jerarquía de memoria:
“Con la rápida expansión de las aplicaciones de IA, hemos llegado a un punto en el que deben rediseñarse las estructuras generales de procesamiento de datos. A través de HBF, SK hynix ampliará los límites entre memoria y almacenamiento y contribuirá a crear nuevas arquitecturas que mejoren la eficiencia general del sistema”.
La especificación fija capacidad, enlaces y software
Sandisk y SK hynix comenzaron a colaborar en la estandarización de HBF en agosto de 2025. En febrero de 2026, abrieron un grupo de trabajo dentro de Open Compute Project; 6 meses después, presentaron estas primeras reglas comunes.
La especificación establece:
- Pilas NAND formadas por 8 o 16 dies.
- Capacidad máxima de 512 GB por dispositivo HBF.
- 3 categorías de rendimiento, con anchos de banda aproximados entre 0.4 y 3.0 TB/s.
- Una interfaz de host denominada xPU-HBF.
- Uso de UCIe, una interfaz abierta para comunicar chiplets de diferentes tipos y enlazar HBF con CPUs y GPUs.
- Características eléctricas, requisitos de confiabilidad y directrices para el empaquetado de las pilas.
- Una guía de software para gestionar las operaciones de lectura y escritura.
El dato de capacidad es central. Tom’s Hardware comparó los 512 GB definidos para HBF con un máximo de 64 GB en una pila HBM4, una diferencia de 8 veces. Un acelerador con varias pilas HBF podría mantener terabytes de pesos y otros datos cerca del procesador, en lugar de traerlos constantemente desde un SSD.
El extremo superior de 3.0 TB/s también entra en el terreno de HBM4, pero la comparación requiere cuidado. HBM conserva una latencia mucho menor y los resúmenes públicos de la especificación no aclaran si esa cifra corresponde a un paquete individual o a un subsistema HBF completo, según Tom’s Hardware.
Los valores de 0.4 a 3.0 TB/s son categorías definidas por la especificación, no resultados medidos en un producto comercial. Sandisk y SK hynix no anunciaron módulos comerciales, precios, muestras para clientes, fecha de venta ni aceleradores compatibles.
El estándar está abierto, pero falta hardware comercial
Publicar HBF dentro de Open Compute Project busca evitar que cada fabricante construya una interfaz incompatible. Sandisk y SK hynix quieren que la especificación se convierta en la referencia común para memoria flash de gran ancho de banda.
Por ahora, Google y Tenstorrent son los otros miembros anunciados del grupo. Google también participará junto con Sandisk y SK hynix en un panel sobre HBF durante la conferencia Future of Memory and Storage 2026, celebrada del 4 al 6 de agosto en Santa Clara, California.
La lista todavía deja fuera a Nvidia, AMD e Intel, que no fueron anunciados como integrantes. Sandisk y SK hynix tampoco identificaron un primer chip comercial que incorpore la interfaz.
También hay una diferencia entre el anuncio corporativo y la disponibilidad del documento. Sandisk afirmó que la información fue liberada dentro del marco abierto de Open Compute Project, pero Tom’s Hardware reportó el 4 de agosto de 2026 que la especificación todavía no aparecía publicada oficialmente en el catálogo de la organización.
El reto está en la integración
La integración exigirá más que un paquete de memoria. Los procesadores necesitarán controladores compatibles y el software deberá decidir qué datos permanecen en HBM, cuáles pasan a HBF y cuándo moverlos.
Una mala distribución puede dejar sin aprovechar el ancho de banda anunciado o introducir esperas por la mayor latencia de la NAND.
HBF ya tiene un marco técnico compartido. Su impacto dependerá de que un fabricante de aceleradores lo convierta en hardware y de que el software gestione correctamente las dos capas de memoria. También habrá que comprobar si las cifras máximas llegan a productos medibles.
El anuncio del 4 de agosto de 2026 todavía no cubre esas piezas. Por ahora, los 512 GB y 3.0 TB/s describen los límites de la especificación, no el rendimiento de un módulo disponible.
