💡 Resumen (TL;DR):
- La adopción de Co-Packaged Optics (CPO) saltará de un 0.5% en 2026 a un 35% en 2030 en la industria de la inteligencia artificial.
- Los cables de cobre tradicionales llegaron a su límite físico y no pueden transmitir datos a más de un metro bajo las nuevas velocidades requeridas.
- NVIDIA invirtió 4,000 millones de dólares en Lumentum y Coherent para asegurar el suministro crítico de componentes ópticos.
La firma de análisis de mercado TrendForce proyecta que la tecnología óptica coempaquetada (CPO) crecerá exponencialmente en los centros de datos de inteligencia artificial, pasando de un 0.5% de participación en 2026 a un 35% para el año 2030. Este cambio responde a una limitación física ineludible: la infraestructura actual basada en cobre ya no soporta las velocidades extremas de transmisión de datos que exige la nueva era del hardware.
El análisis detalla que la próxima arquitectura de cómputo de NVIDIA es el motor principal detrás de esta transición. El protocolo NVLink 6 maneja velocidades de un solo carril de 400G SerDes y un ancho de banda de 3.6 TB/s por cada GPU.
A estas frecuencias, la degradación de la señal en cables de cobre reduce la distancia útil de transmisión a solo un metro. Cuando las empresas escalan más allá de un solo rack, como ocurre en las configuraciones de 576 GPUs de NVIDIA, el cobre se vuelve insuficiente.
Co-Packaged Optics (CPO) es una tecnología de empaquetado avanzado que integra directamente los componentes ópticos y los chips de silicio para enviar múltiples flujos de datos a través de fibra de luz, eliminando los cuellos de botella eléctricos.
NVIDIA y la carrera por la fotónica de silicio
Hace apenas unos días, NVIDIA confirmó una inversión estratégica de 4,000 millones de dólares, dividida en partes iguales entre Lumentum y Coherent. El objetivo es amarrar acuerdos de compra masivos y asegurar capacidad de fabricación en Estados Unidos antes que sus competidores.
“Junto con Lumentum, NVIDIA está avanzando en la fotónica de silicio más sofisticada del mundo para construir la próxima generación de fábricas de inteligencia artificial a escala de gigavatios”, declaró el CEO de NVIDIA, Jensen Huang.
TrendForce estima que las conexiones ópticas basadas en CPO debutarán en los sistemas de generación Rubin de NVIDIA para transmitir datos entre racks. Posteriormente, se implementarán en arquitecturas más robustas como Rubin Ultra o Feynman.
Para lograrlo, la compañía utiliza la tecnología de empaquetado 3D COUPE de TSMC, la cual emplea moduladores de micro-anillo para mantener un diseño compacto sin sacrificar rendimiento.
El salto hacia la luz no solo solucionará la velocidad, sino también el gasto energético. Un estudio paralelo de TrendForce encontró que las soluciones CPO basadas en micro-LED pueden reducir el consumo de energía a tan solo el 5% de lo que exigen los cables de cobre en altas tasas de transferencia, un factor crítico para las finanzas operativas de los grandes proveedores de la nube.
