La generación R9 de Radeon se caracterizó por marcar un nuevo récord en los benchmarks de tarjetas gráficas, pero tuvo un gran defecto: en condiciones de más exigencia por parte del usuario, el calentamiento de los componentes era excesivo. Dicho problema se mitigó con actualizaciones de software, aunque el defecto no desapareció por completo. AMD considera que, más allá de poner solución a lo ocurrido a los clientes afectados, hace falta dar el siguiente paso en cuanto a sofisticación, al mantener la ejemplar eficiencia y ofrecer un mejor manejo de temperatura. El nombre de esa respuesta es R9 295X2, que además de estar potenciada por 2 procesadores gráficos de última generación, trabaja sobre un sistema de enfriamiento híbrido.
A simple vista, parece tratarse del acostumbrado modelo con procesamiento dual —que Nvidia recién lanzó en forma de la GeForce GTX Titan Z—, pero el concepto de la R9 295X2 es mucho más complejo y en realidad es una necesaria evolución para elevar la escala de poder. Después de todo, la miniaturización de arquitecturas ha generado que los chips eleven su temperatura a favor de entregar más velocidad y en consecuencia, es necesario que las soluciones de enfriamiento sean más efectivas, lo que al final se traduce en un irónico aumento de tamaño de las piezas que disipan el calor. En este caso, AMD apostó por combinar las virtudes de 2 métodos: el de líquidos y el de aire. Así, mientras el ventilador integrado a la tarjeta se encarga de la memoria, el modulador de voltaje y los conectores PCIe, un par de tubos sellados que contienen agua extraen el calor de los procesadores principales hacia un ventilador externo de 120 mm, que a su vez arroja el excedente fuera del gabinete.
AMD asegura que el agua es 24 veces más efectiva que el aire para absorber y transferir el calor, así que, en teoría, el sistema híbrido debería dar muy buenos resultados
En términos tanto de poder como de enfriamiento, algo tan complejo es un inevitable devorador de energía. Únicamente la potencia térmica de diseño (por sus siglas en inglés, TDP) llega a 500 Watts, mientras que el valor nominal del silicón ronda los 375 Watts. En pocas palabras, hace falta una fuente de poder con capacidad suficiente, sin mencionar que se necesitan 2 conectores PCIe de 8 pins para la alimentación energética. Claro, a cambio de esa demanda, AMD ofrece lo más prodigioso de su tecnología gráfica, que parte de 2 procesadores Hawaii XT, cada 1 compuesto de 2816 núcleos y que en conjunto, suman 8 GB de GDDR5. Por si fuera poco, tiene un total de 128 unidades de rendereo y 352 unidades de textura, todo corriendo a un mínimo de 1018 MHz y un máximo en overclock de 1250 MHz. Al final, los más de 12,000 transistores son capaces de procesar 11.5 TFLOP por segundo, que en comparación, son el doble de los 5.6 TFLOP de la R9 290X.
Dejando atrás los datos duros, la R9 295X2 complementa su sofisticación tecnológica con un diseño atractivo y elegante, si bien demasiado aparatoso. La estructura de la carcasa que protege a los componentes está fabricada en una aleación de aluminio y magnesio, la cual ayuda en la conducción de calor pero también a repeler el polvo. Por otra parte, AMD presume que el ventilador principal cuenta con iluminación para dar realce a la estética del gabinete aunque claro, no todos los usuarios agradecerán un distintivo tan exótico. Lo cierto es que el tamaño voluminoso de la R9 295X2, de poco más de 30 centímetros, requiere mucho espacio para instalarse entre los otros componentes de la tarjeta madre y para ubicar su ventilador complementario.
En cuanto a conectividad, esta tarjeta permitirá usar una configuración EyeInfinity de hasta 6 monitores 1080p a 60 cuadros por segundo o 3 pantallas 4K a 30 fps. Para ello, ofrece un puerto DVI-D, un HDMI y 4 ranuras Mini DisplayPort.
La R9 295X2 de Radeon llega a Estados Unidos el 8 de abril y al resto del mundo en próximas semanas, mediante un grupo selecto de distribuidores especializados. El precio aún se desconoce.
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