💡 Resumen (TL;DR):
- ECS exhibió su nueva mini PC Liva P300 equipada con los próximos chips Intel Core Ultra 400 en Embedded World 2026.
- La plataforma soportará memoria DDR5-8000 de forma nativa, pero exigirá hasta 175W de consumo base en su modelo insignia.
- Los procesadores requerirán el nuevo socket LGA 1954 y saldrán al mercado a principios de 2027.
ECS presentó un prototipo funcional de su mini PC Liva P300 equipada con los futuros procesadores Intel Core Ultra 400, conocidos bajo el nombre código Nova Lake, durante el evento Embedded World 2026 en Alemania. El equipo confirmó especificaciones técnicas agresivas, destacando el soporte nativo para memoria DDR5 a 8000 MT/s y un aumento drástico en los requerimientos de energía frente a la generación anterior.
La versión Nova Lake-S de esta computadora compacta de 3.5 litros opera con el chipset Intel B960. Su hardware interno aloja dos ranuras SO-DIMM, doble espacio M.2 PCIe Gen5 para almacenamiento ultrarrápido y permite conectar una GPU discreta de perfil bajo.
Además, los gráficos integrados Xe3P de arquitectura Celestial le otorgan a la máquina un rendimiento superior a los 100 TOPS en tareas de inteligencia artificial.
Representantes de ECS indicaron al medio alemán ComputerBase durante el evento que planean duplicar la fuente de poder de la P300, pasando de la unidad actual de 120W a opciones de 210W y 240W.
Este cambio obedece al apetito energético de los chips Nova Lake. El procesador insignia de esta familia tendrá un consumo base estimado de 175W, lo que representa un salto del 40% en comparación con el límite de 125W que vimos en Arrow Lake.
Nuevo socket LGA 1954 y arquitectura de 2nm
La próxima arquitectura de Intel romperá la compatibilidad actual de hardware. La línea Nova Lake utilizará el socket LGA 1954, exigiendo la compra de nuevas motherboards. A cambio, la plataforma ofrecerá 36 líneas PCIe Gen5, facilitando la conexión simultánea de una tarjeta gráfica y múltiples discos de estado sólido NVMe de máxima velocidad.
Las especificaciones técnicas del modelo superior, supuestamente el Core Ultra 9, apuntan a un diseño masivo de 52 núcleos: 16 de rendimiento, 32 de eficiencia y 4 de bajo consumo. Intel delegará la fabricación de estos chips a TSMC, utilizando su proceso de 2 nanómetros.
Diversos fabricantes confirmaron que tendrán los primeros equipos de prueba listos en el tercer trimestre de 2026. Si bien Intel ya señaló que Nova Lake es un producto programado para finales de 2026, las motherboards de la serie 900 y los procesadores llegarán masivamente a los consumidores en los primeros meses de 2027.
