CXMT planea lanzar DDR5 4F² para servidores en 2026

CXMT planea lanzar DDR5 4F² para servidores en 2026

CXMT planea lanzar DDR5 RDIMM 4F² para servidores en 2026; el diseño busca elevar la densidad de memoria.

Por Humberto Toledo el 12 de octubre del 2026 a las 9:43 pm PDT

✨︎ Resumen (TL;DR):

  • CXMT apunta a lanzar antes de terminar 2026 sus primeros módulos DDR5 RDIMM para servidores con arquitectura 4F².
  • Pasar de celdas 6F² a 4F² reduce el área de cada celda aproximadamente 33.3% y plantea un aumento potencial de densidad de 30% a 50%, bajo ciertas condiciones.
  • La capacidad final, la velocidad y la compatibilidad aún no están definidas; RDIMM requiere procesadores y placas compatibles con memoria registrada.

ChangXin Memory Technologies (CXMT) planea lanzar antes de terminar 2026 módulos DDR5 RDIMM para servidores basados en la arquitectura DRAM 4F². El diseño busca reducir el área de cada celda para concentrar más memoria en un chip, aunque la capacidad final, la velocidad y la compatibilidad dependerán del producto terminado.

El presidente de CXMT, Cao Kanyu, presentó el plan el 10 de octubre de 2026 durante una conferencia de chips integrados y chiplets en Shanghái. La fecha es una meta anunciada por la compañía.

La elección de RDIMM define el destino del primer producto: servidores con soporte para memoria registrada.

RDIMM es un módulo de memoria registrado que incorpora un registro para gestionar las señales entre los chips de RAM y el controlador de memoria. Esa configuración favorece la integridad de las señales y permite instalar más memoria con estabilidad en servidores.

El formato requiere procesadores y placas compatibles con memoria registrada. En cambio, una computadora diseñada para módulos UDIMM, habituales en equipos de escritorio, utiliza una plataforma distinta. Que ambos formatos sean DDR5 no los vuelve intercambiables.

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4F² reduce el área de cada celda DRAM

4F² es una arquitectura de celdas DRAM que reduce el área ocupada por cada celda y busca concentrar más memoria en un chip.

F representa el tamaño mínimo de una característica del proceso de fabricación. La notación 4F² describe un área de cuatro veces ese tamaño al cuadrado, equivalente a un cuadrado de 2F por 2F. SK hynix contrasta este diseño con el esquema 6F², habitual en DRAM.

Con el mismo valor de F, pasar de 6F² a 4F² reduce la superficie de cada celda en un tercio, aproximadamente 33.3%. Si una superficie se dedica exclusivamente a esas celdas y el resto de las condiciones permanece igual, ahí cabría 50% más de ellas.

El cálculo geométrico describe el área de las celdas, pero no garantiza que un módulo tenga 50% más gigabytes. El aumento potencial de densidad se sitúa entre 30% y 50%; la capacidad del módulo y su velocidad de transferencia son especificaciones distintas.

El transistor VSG apunta a reducir fugas

Cao Kanyu atribuyó este avance a un transistor VSG desarrollado por CXMT. VSG es un transistor de tipo Vertical Surrounded Gate cuyo canal se coloca en vertical y queda rodeado por la compuerta para controlar la corriente.

CXMT busca con este diseño reducir las fugas eléctricas y los problemas asociados con canales más cortos, además de ocupar menos superficie. El objetivo encaja con la necesidad de fabricar celdas más pequeñas sin trasladar automáticamente esa reducción a la capacidad final del módulo.

Servidores: la prueba será el módulo completo

CXMT había orientado buena parte de su negocio a la electrónica de consumo. Los servidores exigen memoria capaz de sostener un funcionamiento ininterrumpido, con requisitos mayores de estabilidad.

Reducir el área de la celda resuelve solo una parte del diseño. Para evaluar el producto terminado habrá que conocer su capacidad, su velocidad y su compatibilidad con cada plataforma. La integración de un RDIMM en un servidor también añade exigencias eléctricas y de funcionamiento.

SK hynix también trabaja con 4F²

En junio de 2025, SK hynix anunció planes para incorporar plataformas 4F² con compuertas verticales y DRAM tridimensional a tecnologías de 10 nanómetros o menos. La compañía vinculó esa hoja de ruta con las dificultades de seguir miniaturizando sus diseños.

CXMT ha elegido DDR5 RDIMM como primer destino comercial de su arquitectura. Esa decisión concentra la posible ganancia de capacidad en servidores y hace que la estabilidad del módulo sea parte central de la propuesta. La cifra decisiva llegará con la ficha final: capacidad en GB, velocidad de transferencia y compatibilidad con cada plataforma.

Fuentes: 1, 2, 3, 4, 5

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