✨︎ Resumen (TL;DR):
- Nvidia modificará la arquitectura de su plataforma de IA Feynman al no asegurar espacio en el proceso A16 de TSMC.
- Los componentes críticos usarán tecnología de 1.6 nanómetros, mientras que el resto pasará al nodo de 3 nanómetros.
- La saturación en TSMC se mantendrá hasta 2028, lo que provocará aumentos de precio y posibles retrasos de hardware.
Nvidia se vio obligada a replantear el diseño de Feynman, su próxima plataforma de chips para inteligencia artificial. La decisión llega después de que la empresa no lograra asegurar capacidad de producción suficiente en el proceso de fabricación más avanzado de TSMC.
El plan revisado indica que solo los componentes más críticos del hardware se fabricarán con el proceso de vanguardia A16 (1.6 nanómetros). Las piezas menos esenciales utilizarán el nodo anterior N3P de 3 nanómetros.
Este ajuste técnico traerá consecuencias directas. Los analistas prevén costos más altos, posibles limitaciones de suministro y sacrificios en el diseño final de una arquitectura vital para las ambiciones de Nvidia.
Actualmente, los procesos de 2 nanómetros de TSMC enfrentan una demanda masiva por parte de clientes de IA y computación de alto rendimiento. Su capacidad de producción está totalmente reservada hasta 2028.
Para mitigar este cuello de botella, el fabricante asiático está expandiendo su infraestructura. TSMC ya presentó documentos ambientales para construir una nueva planta de 15.46 hectáreas en el Tainan Science Park, la cual comenzará a construirse este año para operar en 2028.
Impacto financiero y el factor Intel
La escasez de componentes dará un mayor poder de fijación de precios a TSMC, y se espera que la compañía aumente sus tarifas en toda la industria de semiconductores.
Jensen Huang, CEO de Nvidia, señaló a principios de año que enfrentan una demanda excepcionalmente fuerte. El directivo proyectó que la capacidad general de TSMC podría aumentar a más del doble durante la próxima década.
Nvidia mostró un primer vistazo de la arquitectura Feynman el pasado 15 de marzo durante la conferencia GTC 2026 en San José. Estas son sus especificaciones clave:
- Es el sucesor directo de la familia de chips Vera Rubin.
- Está construido sobre el proceso A16, el cual introduce tecnología de suministro de energía por la parte trasera (backside power delivery).
- El lanzamiento está programado para 2028.
- Las entregas a clientes podrían extenderse hasta 2029 o 2030.
Analistas de TrendForce indicaron que Nvidia buscará diversificar su cadena de suministro fuera de Taiwán. Intel figura como el candidato principal para producir componentes menos complejos, como el bloque de entrada/salida (I/O die).
Este episodio confirma la enorme ventaja estratégica que TSMC mantiene como el fabricante de chips dominante a nivel global. Al mismo tiempo, expone la tensión entre la demanda de hardware para machine learning y los límites físicos de la manufactura moderna.
