💡 Resumen (TL;DR):
- El presidente de SK Group advirtió que la falta de obleas de semiconductores durará hasta el final de la década.
- Fabricar memoria para Inteligencia Artificial consume hasta 4 veces más capacidad de producción que la memoria estándar.
- Las ventas globales de PC y smartphones caerán en 2026 debido al encarecimiento de los componentes.
El presidente de SK Group, Chey Tae-won, confirmó que la escasez mundial de obleas de semiconductores se prolongará hasta el año 2030. Esta proyección, realizada durante la conferencia GTC de Nvidia en San José, California, expone la incapacidad de la industria para cubrir la agresiva demanda que exige la infraestructura de Inteligencia Artificial.
El pronóstico de Chey supera con creces las estimaciones previas del sector. Apenas en enero, Samsung Electronics y la propia SK Hynix calcularon que la falta de chips de memoria terminaría en 2027. La alteración de estas fechas responde a un problema estructural en las líneas de ensamblaje.
Producir chips HBM para servidores de IA devora entre tres y cuatro veces más capacidad de obleas que la memoria estándar. Ante las multimillonarias inversiones de las empresas tecnológicas, los fabricantes desvían su capacidad de producción hacia la IA, sacrificando la fabricación de DRAM convencional para computadoras y celulares.
La presión operativa es evidente. SK Hynix reportó a principios de este año que su inventario de componentes DRAM y NAND cubría únicamente cuatro semanas de suministro comercial.
“Los clientes de PC y celulares tienen dificultades para asegurar suministros de memoria, ya que se ven afectados directa e indirectamente por las restricciones de suministro y la fuerte demanda de productos relacionados con servidores”, explicó Park Joon Deok, jefe de marketing de DRAM en SK Hynix.
Dominio en hardware de IA y consecuencias en el mercado
SK Hynix controla más del 60 por ciento del mercado como proveedor principal de chips HBM para Nvidia. Durante el evento, la compañía surcoreana mostró sus nuevas tecnologías de memoria para IA, incluyendo los productos de sexta generación HBM4 y HBM3E.
Para expandir su base global de inversores y cerrar la brecha de valoración con rivales estadounidenses como Micron Technology, SK Hynix evalúa listar American Depositary Receipts (ADR) en las bolsas de Estados Unidos. Este plan fue revelado originalmente en un documento regulatorio de diciembre de 2025.
Chey también indicó que el CEO de SK Hynix, Kwak Noh-jung, podría presentar nuevas estrategias para estabilizar los precios de los chips DRAM. Ambos directivos agendaron reuniones con líderes de las principales firmas tecnológicas para negociar cooperación en infraestructura.
El impacto de este desequilibrio ya golpea al mercado de consumo. La firma de investigación IDC proyecta que las ventas globales de PC caerán al menos 4.9 por ciento en 2026. En paralelo, los smartphones registrarán un declive del 2 por ciento, obligando a los fabricantes a recortar especificaciones y volúmenes de compra para amortiguar los altos costos de la memoria.
