💡 Resumen (TL;DR):
- ASML confirmó que sus herramientas High-NA EUV alcanzaron el rendimiento técnico necesario para iniciar la producción comercial.
- La nueva maquinaria cuesta 400 millones de dólares por unidad y ya logró procesar con éxito 500,000 obleas de silicio.
- El avance acelerará la fabricación de procesadores por debajo de los 2 nanómetros, dividiendo las estrategias de Intel y TSMC.
High-NA EUV es un equipo de litografía ultravioleta extrema que permite imprimir patrones de circuitos microscópicos con alta precisión. ASML, la empresa neerlandesa que monopoliza esta tecnología a nivel global, confirmó que su maquinaria de nueva generación alcanzó los umbrales operativos para arrancar su despliegue masivo en la industria de la inteligencia artificial.
Marco Pieters, director de tecnología de ASML, reveló que las máquinas ya procesaron 500,000 obleas de silicio y mantienen un 80% de tiempo de actividad. La compañía proyecta alcanzar el 90% de tiempo de actividad antes de que termine el año.
La firma presentó esta métrica durante la conferencia SPIE Advanced Lithography en San José. “Los fabricantes de chips tienen todo el conocimiento para calificar estas herramientas”, aseguró Pieters, argumentando que los clientes ya pueden reemplazar múltiples pasos de fabricación por un único proceso High-NA.
El costo de la precisión nanométrica
Cada sistema High-NA EUV tiene un precio aproximado de 400 millones de dólares, exactamente el doble que la generación anterior.
- Apertura numérica: La óptica de las máquinas aumentó de 0.33 a 0.55, permitiendo imprimir características más finas en una sola exposición.
- Menos defectos: Esta simplificación reduce los tiempos de ciclo y baja el riesgo de fallas en procesadores por debajo del umbral de los 2 nanómetros.
- Potencia bruta: Los investigadores de ASML aumentaron la potencia de la fuente de luz EUV de 600 a 1,000 vatios.
Este incremento energético, logrado al disparar 100,000 gotas de estaño fundido por segundo, permitirá que cada máquina procese cerca de 330 obleas por hora a finales de la década, superando las 220 actuales.
Teun van Gogh, vicepresidente ejecutivo de la línea NXE de ASML, explicó que este mayor volumen permitirá a los clientes “seguir usando EUV a un costo mucho menor”.
Intel acelera mientras TSMC espera
La adopción de esta tecnología ya marca rumbos distintos en Silicon Valley y Asia. Intel es el comprador más agresivo: acaba de instalar su primer sistema EXE:5200 de grado de producción y planea usarlo para su nodo 14A.
Christophe Fouquet, CEO de ASML, calcula que la fabricación de alto volumen comenzará en toda la industria entre 2027 y 2028.
En contraste, TSMC optó por la cautela. El gigante taiwanés extenderá la vida útil de sus sistemas actuales de 0.33 NA utilizando técnicas de patrones múltiples para sus próximos nodos A16 y A14. Por su parte, firmas como SK Hynix y Samsung ya ordenaron los nuevos equipos, aunque sus calendarios para la producción total siguen sin definirse.
