China exige crear su propio ASML: la misión imposible para 2030

China exige crear su propio ASML: la misión imposible para 2030

Ejecutivos de chips en China urgen al gobierno a crear un rival de ASML para 2030 y romper el bloqueo de litografía EUV de EE. UU.

Por Humberto Toledo el 6 marzo, 2026 a las 00:00

💡 Resumen (TL;DR):

  • Los líderes de YMTC, Naura y Empyrean piden un esfuerzo nacional coordinado para fabricar máquinas de litografía operativas entre 2026 y 2030.
  • China ya posee el 33% de la capacidad global en chips maduros (28nm), pero sigue bloqueada en tecnología de punta.
  • El mayor reto no son los componentes individuales, sino integrar las 100,000 piezas necesarias para igualar a los sistemas EUV de ASML.

La cúpula de la industria de semiconductores en China ha lanzado un ultimátum técnico y político: el país necesita coordinar un esfuerzo nacional masivo para desarrollar sistemas de litografía operativos durante el periodo 2026-2030. Esta petición busca romper la dependencia tecnológica y el bloqueo comercial impuesto por Estados Unidos, que se ha endurecido progresivamente en los últimos años.

La solicitud proviene de pesos pesados de la industria: Zhao Jinrong (presidente de Naura Technology Group), Chen Nanxiang (presidente de Yangtze Memory Technologies Corp) y Liu Weiping (presidente de Empyrean Technology). Los ejecutivos publicaron un artículo conjunto en la Science and Technology Review, revista afiliada a la asociación nacional de ciencia y tecnología de China, según reportó Reuters.

China exige crear su propio ASML: la misión imposible para 2030

El reto de la integración: ¿Cómo copiar a ASML?

El argumento central de los directivos es que China ya ha logrado avances significativos en componentes aislados —como fuentes de luz láser EUV, etapas de obleas y sistemas ópticos—, pero ha fallado en el paso más crítico: integrar todo eso en una máquina funcional que rivalice con el monopolio holandés.

ASML sigue siendo el único proveedor mundial de máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV), vitales para fabricar los chips más avanzados usados en smartphones, inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Washington bloqueó la venta de estos equipos a China desde 2019.

“A modo de ilustración, el equipo de ultravioleta extremo de ASML comprende 100,000 componentes provenientes de 5,000 proveedores, con ASML actuando meramente como el integrador”, escribieron los ejecutivos.

El grupo urgió a las autoridades a determinar exactamente “cómo crear el equivalente chino de ASML” y a desarrollar planes concretos para distribuir fondos y recursos humanos en esta tarea titánica.

El Plan Quinquenal y la realidad del laboratorio

Esta publicación coincidió con la apertura de la Asamblea Popular Nacional de China, donde el gobierno reveló su 15.º Plan Quinquenal para 2026-2030. Aunque el plan designó a los semiconductores como un pilar fundamental —junto a la aviación y la biotecnología—, no mencionó específicamente a las máquinas de litografía, enfocándose en capacidades de manufactura avanzada y nuevos materiales.

Además de la litografía, los ejecutivos señalaron debilidades críticas en software de automatización de diseño electrónico (EDA), obleas de silicio y gases electrónicos.

Sin embargo, el escepticismo internacional persiste. Una evaluación del 2 de marzo del Centro de Estudios Estratégicos e Internacionales (CSIS) señaló que los supuestos avances chinos a menudo implican “exageración” impulsada por incentivos locales para impresionar a Pekín. La litografía sigue siendo “el cuello de botella más obstinado”.

Aunque Reuters reportó en diciembre de 2025 que un prototipo chino de EUV se había completado en un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen, las fuentes indican que la producción masiva de chips con dicha máquina está, siendo realistas, a años de distancia. Por ahora, China se consolida en tecnologías más antiguas: su capacidad de producción en el nodo maduro de 28 nanómetros y superiores ya representa el 33% de la capacidad global.

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