💡 Resumen (TL;DR):
- Applied Materials y SK Hynix firmaron un acuerdo a largo plazo para crear tecnología de memoria avanzada enfocada en inteligencia artificial.
- Las pruebas y desarrollos tendrán lugar en el EPIC Center de Silicon Valley, un proyecto que representa una inversión de 5,000 millones de dólares.
- La alianza busca resolver el cuello de botella actual entre la velocidad de la memoria y la capacidad de los procesadores de IA.
Applied Materials y SK Hynix anunciaron este martes una asociación estratégica de investigación y desarrollo a largo plazo. Las compañías trabajarán juntas para acelerar el diseño de tecnologías de memoria avanzada exigidas por la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento. El acuerdo convierte a SK Hynix en socio fundador del futuro EPIC Center de Applied Materials en Silicon Valley.
La carga masiva de trabajo que exige la inteligencia artificial expuso las debilidades de las arquitecturas actuales. Nohjung Kwak, CEO de SK Hynix, explicó que existe una creciente “desconexión entre las velocidades de memoria y los avances en los procesadores” que representa “uno de los mayores obstáculos en el progreso de la IA”.
Los ingenieros de ambas corporaciones compartirán laboratorios para diseñar la próxima generación de memoria DRAM y la tecnología de alto ancho de banda (HBM). Los programas de innovación iniciales priorizarán nuevos materiales, esquemas de integración complejos y empaquetado avanzado.
SK Hynix aprovechará la infraestructura de investigación de Applied Materials en Singapur para conectar la innovación de dispositivos con la integración heterogénea 3D.
“Al combinar el poder del EPIC Center en Silicon Valley con las capacidades de empaquetado avanzado de Applied en Singapur, nuestra colaboración con SK Hynix nos permitirá co-optimizar toda la pila tecnológica”, detalló el Dr. Prabu Raja, presidente del Grupo de Productos de Semiconductores de Applied Materials.
El ecosistema del EPIC Center y la demanda de hardware
Seon Yong Cha, CTO de SK Hynix, indicó que los programas conjuntos apuntarán a “nuevos materiales, enfoques de integración y tecnologías de gestión térmica que abarcan la ingeniería de dispositivos y el empaquetado avanzado”. Añadió que el EPIC Center facilitará “ciclos de aprendizaje más rápidos y validación relevante para la fabricación”.
El EPIC Center iniciará operaciones este año respaldado por una inversión de capital de 5,000 millones de dólares. Applied Materials clasifica estas instalaciones como la mayor inversión en Estados Unidos dedicada a investigación de equipos semiconductores, diseñada para acortar el tiempo desde la fase de laboratorio hasta la fabricación en alto volumen.
Este es el segundo movimiento de Applied Materials esta semana. La compañía cerró un acuerdo paralelo con Micron Technology para operar entre Silicon Valley y Boise, Idaho, cubriendo soluciones DRAM, HBM y NAND para IA.
El control de la cadena de suministro de hardware resulta clave cuando fabricantes de procesadores como Nvidia exigen memoria más rápida para evitar cuellos de botella. Para cubrir el volumen anticipado, SK Hynix aprobó recientemente una inversión extra de 15,000 millones de dólares destinada a expandir su capacidad de fabricación.
Gary Dickerson, presidente y CEO de Applied Materials, concluyó que la empresa buscará “impulsar juntos más avances que aceleren la comercialización de tecnologías DRAM y HBM de próxima generación para la era de la IA”.
