✨︎ Resumen (TL;DR):
- Christophe Fouquet sostiene que el auge de la IA no es una burbuja.
- ASML planea aumentar alrededor de 30% en 2027 su capacidad de EUV convencional frente a los aproximadamente 65 equipos previstos para 2026.
- La expansión depende de una red de 5,100 proveedores y de licencias para ciertos equipos EUV y DUV.
Christophe Fouquet, CEO de ASML, sostiene que el auge de la inteligencia artificial no es una burbuja, según la presentación pública de una entrevista con Financial Times publicada el 28 de septiembre de 2026. La firma neerlandesa, única empresa que fabrica sistemas de litografía EUV, planea elevar alrededor de 30% en 2027 su capacidad de producción frente a los aproximadamente 65 equipos previstos para 2026. Para lograrlo, depende de una red de 5,100 proveedores y de permisos de exportación aplicables a ciertos equipos.
La demanda de IA ya aparece en los planes de ASML
En sus resultados del segundo trimestre de 2026, ASML explicó que las inversiones en IA están impulsando los pedidos de chips lógicos y de memoria avanzados. Fouquet dijo entonces que sus clientes aceleraban sus planes de expansión y asumían compromisos que daban a la compañía mayor visibilidad sobre la demanda de largo plazo.
Esa lectura proviene de la propia ASML y de su posición como proveedora de los equipos necesarios para fabricar esos chips. La compañía usa esa evaluación comercial para preparar más capacidad, pero no equivale a una medición independiente de todo el mercado de IA.
El objetivo inmediato es aumentar alrededor de 30% en 2027 la capacidad de producción de sistemas EUV convencionales, respecto de los aproximadamente 65 equipos contemplados como capacidad para 2026. ASML también estudia otro aumento de 30% para 2028, aunque esa segunda expansión todavía no está decidida.
El plan incluye sistemas DUV de inmersión, utilizados junto con EUV en distintas capas de un chip. High NA EUV pertenece a una generación distinta: en julio, FomoEra explicó una aplicación de esa tecnología en Intel, separada de los sistemas EUV convencionales ligados a la meta de capacidad para 2027.
La capacidad depende de 5,100 proveedores
ASML nació en 1984 y su informe anual de 2025 la identifica como la única empresa que fabrica sistemas EUV. Esa exclusividad aplica a un tipo específico de máquina. Otras capas de los chips se producen con equipos DUV, mientras que la fabricación completa involucra más procesos y compañías.
EUV es un sistema de litografía ultravioleta extrema que se usa para fabricar las capas más complejas de chips avanzados.
El informe contabilizó 5,100 proveedores en la base total de ASML al cierre de 2025. Aproximadamente 80% de su lista de materiales procede de esa red global. La compañía también reconoció que algunos componentes especializados dependen de un solo proveedor o de muy pocos.
Por eso, ampliar la capacidad propia de ensamblaje no basta. Las piezas y los módulos deben llegar a tiempo. La cifra de 5,100 describe toda la base de proveedores de 2025; no representa el número de empresas que participan en una sola máquina.
Las licencias acotan las entregas
ASML señala que ciertas máquinas EUV y DUV requieren licencias conforme a normas de Países Bajos, Estados Unidos u otras jurisdicciones aplicables. Cuando Países Bajos amplió sus controles nacionales en 2025, su gobierno aclaró que las autorizaciones para los equipos cubiertos se evalúan caso por caso y no equivalen a una prohibición general de exportación.
Los pedidos vinculados con IA, la capacidad industrial y las licencias afectan etapas distintas del negocio. La meta confirmada es el aumento de capacidad EUV en 2027; el incremento adicional planteado para 2028 sigue bajo estudio.
La empresa ya fijó el aumento de 2027, pero su ejecución depende de que la red de 5,100 proveedores entregue los componentes necesarios y de que los equipos sujetos a control obtengan autorización. El plan de 2028 aún no tiene el mismo grado de definición.
