💡 Resumen (TL;DR):
- Nordic Semiconductor presentó dos chips SoC Bluetooth Low Energy para dispositivos IoT de entrada.
- Integran un procesador Arm Cortex-M33 a 128 MHz y compatibilidad directa con la serie nRF54L.
- La producción masiva arrancará en el tercer trimestre de 2026 para equipar sensores y periféricos.
Nordic Semiconductor presentó este 9 de marzo los nRF54LS05A y nRF54LS05B, dos sistemas en chip de entrada con tecnología Bluetooth Low Energy. El lanzamiento ocurrió durante la feria Embedded World 2026 en Núremberg, Alemania, con el objetivo de capturar el creciente mercado de dispositivos IoT sensibles a los costos.
Estas piezas extienden el catálogo de la compañía hacia la gama baja. Están diseñadas para hardware básico y de alto volumen comercial, como sensores, etiquetas, balizas, controles remotos y periféricos de PC.
SoC (System-on-Chip) es un circuito integrado que agrupa los componentes principales de un sistema electrónico en una sola pastilla. Para estos modelos, Nordic combinó un procesador Arm Cortex-M33 a 128 MHz con su radio Bluetooth LE de cuarta generación y RAM de baja fuga de energía.
“Con tanto el nRF54LS05A como el nRF54LS05B, queremos dar a los desarrolladores un punto de partida fácil y seguro”, indicó Øyvind Strøm, vicepresidente ejecutivo de Corto Alcance en Nordic Semiconductor. “Ambos SoCs ayudarán a nivelar el campo de juego para quienes construyen aplicaciones ajustadas y sensibles a los costos”.
Arquitectura eficiente a menor precio
Los ingenieros pueden configurar estos chips como el SoC inalámbrico principal de un producto o como un dispositivo Bluetooth LE complementario dentro de una arquitectura multi-chip.
Esta línea se sitúa por debajo de los nRF54L15, nRF54L10 y nRF54L05 anunciados en noviembre de 2024. Para lograr el bajo costo, el fabricante redujo la memoria y los periféricos físicos, pero mantuvo el stack Bluetooth LE certificado del resto de la familia.
Características técnicas clave para los desarrolladores:
* Ofrecen compatibilidad pin a pin con otros chips de la serie nRF54L, permitiendo escalar componentes sin rediseñar el hardware.
* Mantienen la eficiencia del proceso de fabricación de 22 nm de TSMC introducido en sus versiones mayores.
* Tienen soporte de software mediante la opción Bare Metal del nRF Connect SDK.
Las tarjetas de evaluación y desarrollo ya están disponibles en el mercado. La producción comercial arrancará durante el tercer trimestre de 2026, asegurando una transición directa para quienes migran desde la antigua serie nRF52.
