💡 Resumen (TL;DR):
- Analistas publicaron imágenes microscópicas que muestran los componentes internos del nuevo procesador de Intel.
- El bloque principal de 115 mm² aloja 16 núcleos e inaugura la litografía de nueva generación de la marca.
- Intel afirma que el salto al nodo 18A recorta el consumo energético de los equipos portátiles hasta en un 40%.
Imágenes microscópicas de alta resolución acaban de exponer la estructura física del Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H. Las fotografías, publicadas por Kurnal Insights el 5 de marzo y anotadas detalladamente por Guru3D el 7 de marzo, documentan el primer procesador comercial fabricado con el avanzado nodo 18A de la compañía, el cual llegó al mercado de laptops el 27 de enero.
El análisis visual confirma que la empresa mantiene un empaquetado multicapa. Todas las unidades operativas descansan sobre una base pasiva de silicio de 22 nanómetros y se conectan mediante la tecnología Foveros, utilizando mosaicos de relleno para lograr una superficie plana perfecta.
El cerebro principal del chip es el bloque de cómputo fabricado por Intel. Ocupa un área exacta de 115 mm² (14.32 mm por 8.04 mm) y alberga un sistema completo de 16 núcleos: cuatro Cougar Cove de alto rendimiento, ocho Darkmont de eficiencia y cuatro más enfocados en ultra bajo consumo.
Todos los núcleos operan alrededor de 18 MB de caché L3 compartida a través de un bus en anillo. Cada núcleo principal cuenta con 3 MB de caché L2 exclusiva, mientras que los clústeres de eficiencia comparten bloques de 4 MB.
La NPU de 5ta generación es un procesador neuronal integrado que cuenta con tres motores de cómputo e incorpora 4.5 MB de caché dedicados al manejo del machine learning.
La intervención de TSMC: Gráficos y conectividad
Intel delegó piezas clave a la fundición taiwanesa TSMC para completar el hardware. El bloque de procesamiento gráfico utiliza el nodo N3E, ocupa alrededor de 55 mm² y presenta las siguientes características técnicas:
- Equipado con 12 núcleos Xe3, bajo la nomenclatura gráfica Arc B390.
- Integra unidades de ray tracing apoyadas por 16 MB de caché L2.
- El bloque de conectividad (I/O) fue impreso por TSMC en su tecnología N6, midiendo casi 50 mm².
- Gestiona cuatro líneas PCIe 5.0 y ocho carriles PCIe 4.0.
- Incluye cuatro puertos Thunderbolt 4 con soporte para Thunderbolt 5, controladora Wi-Fi 7 nativa y Bluetooth 5.4.
Estas radiografías del silicio permiten a la industria validar técnicamente el salto generacional. Según los datos oficiales, el bloque de cómputo 18A consume un 40% menos de energía para entregar el mismo nivel de procesamiento frente a su predecesor, o bien, ofrece un salto del 10% en tareas de un solo hilo manteniendo el mismo consumo eléctrico.
