✨︎ Resumen (TL;DR):
- Intel negocia contratos de empaquetado avanzado con Amazon y Google para sus procesadores personalizados.
- La empresa proyecta ingresos anuales de miles de millones de dólares y márgenes brutos cercanos al 40 por ciento.
- La estrategia ofrece una alternativa geográfica frente a los riesgos de la cadena de suministro en Taiwán.
Intel inició negociaciones activas con Amazon y Google para encargarse del ensamblaje y empaquetado avanzado de sus procesadores personalizados de inteligencia artificial. Según un reporte publicado este domingo por Wired, estos contratos representarían un punto de inflexión para el negocio de manufactura de Intel.
Google y Amazon diseñan su propio hardware acelerador —como los TPU de Google y los chips Trainium e Inferentia de Amazon— pero tercerizan los procesos críticos de ensamblaje final.
EMIB y Foveros son las tecnologías de empaquetado avanzado de Intel que permiten interconectar componentes de alta velocidad en un solo chip, posicionándose como la alternativa viable ante el suministro limitado de la tecnología CoWoS de TSMC.
Dave Zinsner, CFO de Intel, dimensionó el impacto de esta estrategia el pasado 5 de marzo durante la conferencia de Tecnología, Medios y Telecomunicaciones de Morgan Stanley.
Zinsner indicó que están “cerca de cerrar algunos acuerdos que suponen miles de millones de dólares anuales en ingresos” por servicios de empaquetado. El directivo también destacó que los clientes buscan “pagar por adelantado” por la capacidad de producción.
Márgenes agresivos y despliegue logístico
A diferencia de la fabricación de obleas completas, el empaquetado avanzado genera retornos más rápidos. Zinsner reconoció que este segmento “se ha convertido en la parte más importante de Foundry hoy en día”, ya que logra alcanzar un margen bruto de aproximadamente el 40 por ciento.
El argumento comercial de Intel frente a los gigantes tecnológicos se apalanca en la ubicación. Dado que la mayor capacidad de empaquetado de TSMC opera en Taiwán, los proveedores estadounidenses enfrentan riesgos geopolíticos que una alternativa local lograría mitigar.
Para solventar el volumen de pedidos, Intel impulsa fuertes inversiones operativas: * El Proyecto Pelican en Malasia arrancará su primera fase este año, operando flujos de empaquetado EMIB y Foveros. * Aumento de la producción de EMIB a través de su socio de ensamblaje Amkor, directamente en las instalaciones K5 de Songdo, Corea del Sur. * Introducción de un empaquetado con un formato de 120×120 milímetros —superior al estándar de 100x100mm de la industria— para integrar una mayor densidad de unidades de cómputo y memoria de alto ancho de banda.
El cronograma oficial marca la segunda mitad de 2026 para consolidar los compromisos de los clientes, mientras el mercado espera los detalles financieros que Intel revelará durante su próxima llamada de resultados el 23 de abril.
