✨︎ Resumen (TL;DR):
- El mercado global de fundición de chips creció 16% en 2025 impulsado por la demanda de hardware para inteligencia artificial.
- TSMC generó el 94% de las ganancias operativas de la industria, con Nvidia desplazando a Apple como su mayor cliente.
- La industria transita hacia el modelo “Foundry 2.0”, donde el empaquetado avanzado dicta el liderazgo sobre la simple fabricación.
La demanda global de chips para inteligencia artificial disparó los ingresos del mercado de semiconductores a la cifra récord de $320,000 millones de dólares en 2025. Según el reporte publicado por Counterpoint Research este 29 de marzo, la industria experimentó un crecimiento interanual del 16%, redefiniendo su estructura de competencia hacia el empaquetado avanzado.
TSMC impulsó casi por completo esta expansión. La compañía taiwanesa cerró el año con ingresos de $122,500 millones de dólares, un salto del 36.1% frente a 2024, de acuerdo con datos de TrendForce. Con este volumen de operaciones, su participación de mercado trepó al 69.9%.
El control sobre la rentabilidad del sector es absoluto. La firma de análisis SemiAnalysis documentó que en el cuarto trimestre de 2025, TSMC acaparó el 91% de las ganancias brutas y el 94% de la ganancia operativa de la industria, a pesar de contar con el 72% de la participación de ingresos.
Este dominio vino acompañado de un cambio histórico en su base operativa: Nvidia destronó a Apple como el mayor cliente de TSMC en 2025. Nvidia representó el 19% de los ingresos frente al 17% de Apple, quien perdió el primer puesto por primera vez desde 2016.
El inicio de la era Foundry 2.0 y cuellos de botella
Foundry 2.0 es un modelo de mercado de semiconductores que integra la fabricación tradicional de obleas con el empaquetado y la prueba avanzados, convirtiendo a estos últimos en los factores definitivos de la competencia moderna.
Bajo este nuevo esquema, el sector subcontratado de ensamblaje y pruebas creció un 10% interanual. Las empresas fuera de TSMC reportaron un crecimiento más modesto del 8%. Fabricantes chinos como SMIC avanzaron mediante consumo local, mientras que Samsung Foundry recuperó un 7.1% del mercado gracias a su desarrollo en 2 nanómetros.
La presión operativa actual define los siguientes factores de producción:
- La capacidad de 3 nanómetros de TSMC está en una fase de “sobrecarga”, ya que la demanda de IA de las grandes tecnológicas supera la oferta física.
- TSMC planea cuadruplicar su producción de obleas CoWoS a 130,000 unidades por mes para finales de 2026.
- Las nuevas instalaciones en Chiayi, Taiwán, procesarán tecnologías de empaquetado de próxima generación como SoIC y CoPoS.
Para 2026, TrendForce proyecta que los ingresos globales por fundición crecerán otro 24.8% hasta alcanzar los $218,800 millones de dólares, con TSMC proyectando un aumento en solitario del 32%. TSMC ya incrementó sus precios para nodos de 5 nanómetros o menos para el próximo año, asegurando visibilidad de pedidos directos hasta 2027. La fabricación lineal de semiconductores terminó; el futuro pertenece a las cadenas de valor integradas que logren sostener la carga computacional masiva de la IA.
