✨︎ Resumen (TL;DR):
- Apple encargó capacidad masiva de empaquetado de semiconductores a TSMC.
- La orden incluye 36,000 obleas para 2026 y 60,000 para 2027.
- El objetivo es crear “Baltra”, un chip propio para infraestructura en la nube que reemplazará a los GPU de Nvidia.
Apple está reservando de forma silenciosa una enorme capacidad de empaquetado avanzado de semiconductores de TSMC. Un reporte de Morgan Stanley indica que estos pedidos superan por mucho las necesidades de las computadoras Mac, apuntando directamente a la creación de “Baltra”, un chip propietario para servidores de Inteligencia Artificial en la nube.
El analista Erik Woodring detalló que la compañía ordenó el equivalente a 36,000 obleas para 2026 y 60,000 obleas para 2027. Para fabricarlos, Apple utilizará la tecnología de empaquetado avanzado SoIC (System on Integrated Chips).
“La mayor parte de la capacidad de SoIC es para el ASIC de IA de 3nm de Apple para Private Cloud Compute”, precisó Woodring en su nota a inversionistas.
Private Cloud Compute es un sistema en la nube que procesa solicitudes de IA de forma anónima sin crear perfiles de usuario persistentes.
Actualmente, este sistema funciona con procesadores Apple Silicon estándar. El nuevo hardware es un circuito integrado de aplicación específica (ASIC) fabricado bajo el proceso N3E de TSMC y diseñado específicamente para tareas de inferencia de IA.
El fin de la dependencia de Nvidia
El desarrollo de Baltra representa un cambio estratégico radical. Apple busca traer su infraestructura de servidores de IA a casa para dejar de depender de servicios en la nube de terceros y de los costosos GPU de Nvidia.
Morgan Stanley señala que este movimiento convertirá el gasto en IA de Apple de gastos operativos a gastos de capital.
Para el desarrollo del proyecto, Apple trabaja junto a Broadcom. Esta última suministra un componente chiplet, mientras que la empresa dirigida por Tim Cook diseña el núcleo principal de cómputo utilizando arquitectura ARM.
Datos clave del despliegue tecnológico:
- El hardware está optimizado para modelos transformer, procesamiento de lenguaje natural y visión por computadora.
- La producción masiva arrancará en la segunda mitad de 2026.
- La instalación en los data centers de Apple iniciará formalmente en 2027.
Este calendario llega mientras TSMC corre para expandir su capacidad de empaquetado avanzado. La meta de la fabricante taiwanesa es alcanzar las 130,000 obleas CoWoS mensuales para finales de 2026. Esta enorme demanda de capacidad SoIC coloca a Apple en una competencia frontal contra Nvidia por los recursos de fabricación más limitados del mercado.
