La rapidez y confiabilidad de las unidades de estado sólido han estado atadas a altos costos de fabricación y poco espacio para colocar los chips. Samsung fue de los primeros en intentar solucionar el problema con su tecnología V-NAND, la cual acomoda verticalmente las unidades de memoria para aprovechar el espacio y ofrecer mayor almacenamiento. Intel y Micron no quieren quedarse fuera del juego, por lo que se encuentran desarrollando una solución llamada 3D NAND.
¿Cómo funciona? Los chips de memoria tradicionalmente se fabrican en un solo plano; en un ambiente 3D se apilan verticalmente de manera que puedes tener más unidades de memoria casi en el mismo espacio. Con esto se incrementa mucho la capacidad de cada chip. Intel y Micron dicen que pueden lograr hasta 48 GB por dado de memoria. Como los SSD pueden contener varios chips la capacidad máxima es de aproximadamente 3.5 TB para los discos más pequeños.
La mejora es sustancial si lo comparamos con las capacidades actuales, que llegan a 4 TB solamente. El proceso de Intel permite colocar más memoria en el mismo espacio mientras se reduce el costo por GB de la unidad.
Desgraciadamente aún no hay fecha de lanzamiento ni precio, ya que es una tecnología que sigue en desarrollo. La industria tecnológica avanza muy rápido, así que no desesperes, pronto podrás llevar todos tus juegos, fotos, documentos y música en un solo lugar.
Fuente: Engadget
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